单芯片560TOPS算力！地平线下一代自动驾驶芯片曝光
今年9月德国慕尼黑车展期间，地平线就宣布其征程系列芯片出货量已经增长至近400万片，在国内智能驾驶芯片行业中量产规模“遥遥领先”。其中，面向高算力需求的征程5，单颗算力可以达到128tops，能够支持l4级自动驾驶，出货量已经突破20万片。
在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。
高阶自动驾驶算力需求膨胀
目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的orin-x芯片，单芯片算力达到254tops，是征程5的几乎两倍，同时英伟达下一代thor自动驾驶芯片更是实现2000tops单芯片算力。
另一方面，地平线此前的主力市场是以noa功能为主的l2+高阶智能驾驶应用，特别是征程2和征程3提供了高性价比的adas和l2+级智能驾驶方案，使得在中低端车型上被广泛应用。
而征程5是在2021年发布，2022年在理想l8 pro车型上首发搭载。在理想产品线上，征程5被应用在l8、l7的air和pro版本，但顶配的max版本搭载了双orin-x加上激光雷达，在算力以及传感器的提升下，理想ad智能驾驶功能也从air/pro版本的高速场景，拓展至全场景。
这显然是由于算力限制而造成的智能驾驶功能差异。随着自动驾驶的政策进一步开放，以及在实现高速noa之后，各大厂商今年开始也在积极推进城区noa的落地，这些功能的实现，以及未来的ota都需要更高的芯片算力支撑。
单芯片算力560tops，征程6推动城区noa普及
近日地平线在广州车展期间提前透露了下一代智能驾驶芯片征程6的信息，并表示，征程6系列将会在明年4月正式发布，2024年第四季度就可以完成首批量产车型交付。
与前代不同的是，征程6将会是一个系列产品，根据不同需求，覆盖从低阶到高阶智能驾驶应用。其中最高配的征程6旗舰芯片将专门针对城区高阶智能驾驶场景，单芯片算力高达560tops，同时支持bev、transformer等自动驾驶行业主流模型。
在地平线征程系列芯片历经三代迭代，以及百万级别的出货量的量产经验下，征程6系列的平台化设计能够降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台的需求。同时征程6系列高度集成的片上系统集成了cpu、bpu、gpu以及全功能asil-d mcu，实现“四芯合一”。
其中征程6旗舰cpu采用了14个cortex-a78ae大核，算力超过350kdmips，使用了地平线自研的tb/s级带宽总线，图像处理能力达到5.3gpps，最大支持24路摄像头接入，支持一个甚至多个激光雷达接入，拥有强大的感知信息处理能力。
值得一提的是，地平线还提到，征程6性能算力大幅提升的同时，功耗也与市场上友商的产品保持接近的水平。
可以说，征程6在一定程度上是为了未来城区noa为代表的高阶智能驾驶做准备。地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰表示：“高阶智能驾驶的大规模量产普及必须基于技术重构实现，征程6旗舰在实现强大且全面的产品性能的同时，更加秉承回归理性，以极致的计算效率优化系统综合成本，助力车企和生态伙伴打造城区高阶智驾杀手级应用，引领城区noa的大规模量产普及。”
小结：
noa进城已经成为未来智能驾驶的大趋势，而城区noa的普及，前提是算力的普及。接下来包括地平线、黑芝麻等国产自动驾驶芯片厂商可能会获得更多机会。
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其中征程6旗舰cpu采用了14个cortex-a78ae大核，算力超过350kdmips，使用了地平线自研的tb/s级带宽总线，图像处理能力达到5.3gpps，最大支持24路摄像头接入，支持一个甚至多个激光雷达接入，拥有强大的感知信息处理能力。
值得一提的是，地平线还提到，征程6性能算力大幅提升的同时，功耗也与市场上友商的产品保持接近的水平。
可以说，征程6在一定程度上是为了未来城区noa为代表的高阶智能驾驶做准备。地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰表示：“高阶智能驾驶的大规模量产普及必须基于技术重构实现，征程6旗舰在实现强大且全面的产品性能的同时，更加秉承回归理性，以极致的计算效率优化系统综合成本，助力车企和生态伙伴打造城区高阶智驾杀手级应用，引领城区noa的大规模量产普及。”
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