光刻机原理怎么做芯片
光刻机原理怎么做芯片
光刻是集成电路中最重要的工艺，光刻机是制造芯片的核心装备，在芯片的制作中，几乎每个工艺的实施，都需要用到光刻技术。可以说，光刻机是半导体界的一颗明珠。那么光刻机原理怎么做芯片呢？下面就来带大家了解一下。
当芯片的ic设计完成后，要让晶圆代工厂来进行封装。在芯片制作中，晶圆也是必不可少的，就像芯片中的基板一样。
光刻技术是一种精密的微细加工技术，对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。用光刻机发出的光经过有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶遇见光后性质会发生变化，光罩上得图形复印到薄片上，之后薄片就会有电子线路图的作用。简单点就是光刻机如同一个单反，把光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上，变成了图形。
将晶圆做成芯片的几个步骤：
1.制作光刻掩膜版
2.晶圆覆膜准备
3.在晶圆上“光刻”电路
4.晶圆切割
5.芯片封装
所以说光刻基本决定半导体线路的精度和芯片的性能。
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