首页
美国参院通过免除半导体厂环保审查法案
美联邦参议院14日晚投票通过半导体法案,让芯片厂豁免联邦环境许可申请。该法案已递交至联邦众议院审议,若获批准,将极大缩减半导体项目审批时间。
该方案使联邦资助的芯片设施得以逃避环境审查,其耗时数年。美国商务部部长雷蒙多近日频繁警示环评限制,强调若芯片厂遭严格审验,将延缓美国自给自足的半导体产业计划数年之久。然而,此举却引发环保组织抗议,因其担忧芯片产业加剧环境恶化,甚至可能在2030年前令碳排放翻倍。
值得注意的是,今年年初众议院曾提出跨党派合作法案,然而现下众议院已步入休会期,所有进展均需等待来年。
去年底,得克萨斯州颁布《芯片法案》,投入1000亿美元补贴发展本国半导体行业。受益于此,三星投资170亿美元在得州泰勒修建新厂,而德州仪器则斥资300亿美元在谢尔曼打造项目。不过,按照原法规定,这些项目仍须接受《国家环境政策法》的审查,可能令工程陷停滞。
什么是Hosted Outsourcing
如何进行医院智慧停车平台的设计
国产工业机器人杀入黄金五年的七大趋势
中国移动500万片NB-IoT模组集采,“139行动”迎来爆发
模拟工具提高产品质量和缩短设计时间
美国参院通过免除半导体厂环保审查法案
维客昕微完成数千万融资,产业投资方顺为资本领投
大数据推动智慧城市建设还有什么问题没有解决
谷歌在加纳开设的人工智能研究实验室是非洲首个此类实验室
高通全力推进5G商用进程
RT-Thread内核对象控制块详解
PCB走线怎么计算线路宽度
京东方陈炎顺:企业高质量发展的四重逻辑
MIT研究人员正在开发用于物联网的轻型RFID标签
变频驱动器应用于风扇电机到冷却器的能源系统?
一文解析51单片机PWM双舵机控制(附程序)
开关电源设计中启动电源串联三极管的作用是什么?
海信:向智慧要未来
如何利用SPI模块进行双DSP同步串行通信设计
【北京线下】就在明天!数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会