Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器
器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国 宾夕法尼亚 malvern、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，vishay intertechnology, inc.（nyse 股市代号：vsh）宣布，推出五款新系列60 v、100 v和150 v表面贴装沟槽式mos势垒肖特基（tmbs®）整流器---vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装。vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153额定电流7 a，达到业界先进水平，电流密度比传统sma（do-214ac）封装器件高50 %，比smf（do-219ab）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级aec-q101认证版本。
日前发布的vishay general semiconductor整流器首度采用vishay新型power dfn系列dfn3820a封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用pcb空间。与传统smb （do-214aa）、传统sma（do-0214ac）和 sod128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于sma（do-214ac）、smb（do-214aa）和sod128封装器件。
器件适用于低压高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头系统；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。
vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153工作温度达+175 °c，同时正向压降低至0.45 v，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到j-std-020标准1级，lf最大峰值为260 °c。器件符合rohs标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足jesd 201标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
系列 v2nl63, v3nl63, v5nl63, v7nl63 v2nm63, v3nm63, v5nm63, v7nm63 v2n103, v3n103, v5n103, v7n103 v2nm103, v3nm103, v5nm103, v7nm103 v2nm153, v3nm153, v5nm153, v7nm153
if(av) (a) 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7
vr (v) 60 60 100 100 150
ifsm (a) 50 - 120 50 – 120 50 - 120 50 - 120 50 - 120
vf
典型值(v) 25 °c
条件下 0.5 – 0.52 0.58 - 0.59 0.6 – 0.64 0.63 – 0.67 0.85 – 0.9
125 °c条件下 0.45 – 0.48 0.5 – 0.64 0.54 – 0.57 0.55 – 0.58 0.62 – 0.64
ir
典型值 (ma) at 125 °c条件下 1.8 - 5 0.2 – 0.8 2.5 – 9 0.6 – 2.5 0.8 – 3
ir
最大值 (ma) 25 °c
条件下 0.05 – 0.11 0.01 – 0.015 0.15 – 0.33 0.03 – 0.16 0.02 – 0.07
125 °c条件下 4 - 13 1 – 2.5 8 – 25 2 - 8 2 - 7
tj最大值 (°c) 150 175 150 175 175
注：基础版p/n-m3 为商用级，基础版p/nhm3为aec-q101认证汽车级
新型dfn3820a封装tmbs整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。
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日前发布的vishay general semiconductor整流器首度采用vishay新型power dfn系列dfn3820a封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用pcb空间。与传统smb （do-214aa）、传统sma（do-0214ac）和 sod128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于sma（do-214ac）、smb（do-214aa）和sod128封装器件。
器件适用于低压高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头系统；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。
vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153工作温度达+175 °c，同时正向压降低至0.45 v，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到j-std-020标准1级，lf最大峰值为260 °c。器件符合rohs标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足jesd 201标准2级锡须测试要求。
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系列 v2nl63, v3nl63, v5nl63, v7nl63 v2nm63, v3nm63, v5nm63, v7nm63 v2n103, v3n103, v5n103, v7n103 v2nm103, v3nm103, v5nm103, v7nm103 v2nm153, v3nm153, v5nm153, v7nm153
if(av) (a) 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7 2, 3, 5, 7
vr (v) 60 60 100 100 150
ifsm (a) 50 - 120 50 – 120 50 - 120 50 - 120 50 - 120
vf
典型值(v) 25 °c
条件下 0.5 – 0.52 0.58 - 0.59 0.6 – 0.64 0.63 – 0.67 0.85 – 0.9
125 °c条件下 0.45 – 0.48 0.5 – 0.64 0.54 – 0.57 0.55 – 0.58 0.62 – 0.64
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典型值 (ma) at 125 °c条件下 1.8 - 5 0.2 – 0.8 2.5 – 9 0.6 – 2.5 0.8 – 3
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最大值 (ma) 25 °c
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125 °c条件下 4 - 13 1 – 2.5 8 – 25 2 - 8 2 - 7
tj最大值 (°c) 150 175 150 175 175
注：基础版p/n-m3 为商用级，基础版p/nhm3为aec-q101认证汽车级
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相序保护器工作原理
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