恩智浦RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile携手推行5G
nec选择恩智浦rf airfast多芯片模块用于日本rakuten mobile公司的大规模mimo 5g天线无线电单元
日本东京和荷兰埃因霍温——2020年10月14日——恩智浦半导体（nxp semiconductors n.v.，纳斯达克代码：nxpi）和nec corporation（nec；东京证券交易所代码：6701）今天宣布，nec选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商rakuten mobile提供用于大规模mimo 5g天线无线电单元（ru）的rf airfast多芯片模块。
nec的大规模mimo 5g天线ru配备5g开放虚拟无线电接入网络（vran）接口，并已被rakuten mobile用于其完全虚拟化的云原生移动网络。ru利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并通过提高电路集成水平实现了小型化，由此简化安装难度。
恩智浦全新的afsc5g40e38 rf airfast多芯片模块专为满足日本5g基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦rf airfast多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的5g基础设施部署。恩智浦rf airfast多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。
nec与rakuten mobile利用恩智浦rf airfast多芯片模块，合作开发和制造5g基础设施。
nec无线接入解决方案部副总经理kazushi tsuji表示：“恩智浦5g rf airfast多芯片模块能够支持日本5g基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于5g基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与rakuten和恩智浦合作，为最终用户带来5g体验。”
恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理paul hart指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进5g体验的愿景。恩智浦的airfast多芯片模块可为5g基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”
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nec的大规模mimo 5g天线ru配备5g开放虚拟无线电接入网络（vran）接口，并已被rakuten mobile用于其完全虚拟化的云原生移动网络。ru利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并通过提高电路集成水平实现了小型化，由此简化安装难度。
恩智浦全新的afsc5g40e38 rf airfast多芯片模块专为满足日本5g基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦rf airfast多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的5g基础设施部署。恩智浦rf airfast多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。
nec与rakuten mobile利用恩智浦rf airfast多芯片模块，合作开发和制造5g基础设施。
nec无线接入解决方案部副总经理kazushi tsuji表示：“恩智浦5g rf airfast多芯片模块能够支持日本5g基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于5g基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与rakuten和恩智浦合作，为最终用户带来5g体验。”
恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理paul hart指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进5g体验的愿景。恩智浦的airfast多芯片模块可为5g基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”
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