A * STAR和Soitec宣布推出联合计划以开发全新先进封装层转移工艺
北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局（a * star）微电子研究院（ime）与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业soitec宣布推出一项联合计划，将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。基于微电子研究院的晶圆级扇出封装（fowlp）和2.5d硅中介层（tsi）以及soitec的smart cut™技术，新的转移工艺可实现高性能、高能效、高产量以及成本竞争力。
先进封装技术目前主要用于服务器、智能手机、工业和汽车应用领域的系统级芯片（soc），通过将半导体芯片组合封装的多种方式来降低成本、功耗和提供高效散热。截至2022年，先进封装市场预计将扩大三倍，为中高端应用提供200万片初制晶圆1。随着晶体管和电路尺寸日益缩小以及数量不断增多，芯片变得日益复杂。这推动了先进封装工艺的协同创新，通过寻找优化成本效益的制造方案并增加数据带宽，以支持智能手机、云计算和边缘计算应用。
先进封装中的一项标准工艺涉及使用全硅晶片来进行层转移，其成本高达3美分/ mm2。 soitec在未来三年内将与ime合作，评估其smart cut™技术在ime两个先进封装平台晶圆级扇出封装（fowlp）和2.5d硅中介层（tsi）的应用。这些测试的目的是开发出一种新的层转移工艺，以促进未来封装技术发展。此新工艺可实现更高性能、更低功耗，同时通过避免使用全硅片来降低生产成本。ime同时也会展开测试来评估新工艺的可靠性与稳健性，帮助soitec检测技术长期应用的可行性。
smart cuttm技术利用光离子注入和晶圆键合来定位超薄单晶层，并将其从一个衬底转移到另一个衬底。它的工作原理类似纳米刀，可使有源层独立于支撑机械衬底被管理。这样做的主要优点在于可使用低温键合和分离技术，创建多个薄至纳米级别且几近无缺陷的硅层。这些硅层之后将被置于有源晶体管电路的顶部，通过调节注入能量和工艺工程，可以高精度地调节被转移的硅层厚度。最后经由蚀刻和沉积工艺，晶体管即可完成。 此外，供体衬底可以多次重复使用，因为每次层转移操作之后，硅晶圆表面会被重新抛光。
作为领先的研究机构，ime汇聚了全球半导体供应链包括无晶圆设计公司、代工厂、外包半导体装配和测试服务提供商（osats）、eda供应商、设备制造商和材料开发商等，展示可用于智能手机、数据中心、高性能计算、5g 、物联网以及汽车应用的先进封装解决方案。在此次与soitec的合作中，ime将在架构定义、建模、设计、流程集成、可靠性评估和故障分析这些先进封装领域提供专业知识。 ime将在其功能齐全且先进的300mm晶圆级封装线——2.5d / 3dic试生产线中率先采用先进的封装技术。 ime在高级晶圆级扇出封装（fowlp）和2.5d硅中介层（tsi）方面的端到端工艺能力和专有技术将缩短开发周期，并可提供基于smart cuttm技术的经济高效的封装解决方案。合作期间，soitec将在其位于新加坡的pasir ris工厂为ime提供设备、研发人员和净室专用空间。
微电子研究院执行董事dim-lee kwong教授说道：“先进封装在高价值半导体市场上仍然是一个亮点，我们很高兴能与soitec合作开发封装解决方案，这将有助于先进封装在新加坡以及全球的细分市场发展。”
soitec首席技术官christophe maleville表示：“soitec和ime相信smart cut™技术将带来突破性成果，彻底改变2.5d/3d层转移工艺流程。这一战略合作不仅将开发出先进封装这一smart cut™ 新应用场景，还将为soitec开辟在优化衬底制造之外的全新市场。”
文献来源：
1. yole 2017发展报告关于12英寸晶圆中3d及 2.5d硅通孔（tsv） 技术
关于新加坡科技研究局（a * star）微电子研究院（ime）
微电子研究院（ime）是新加坡科技研究局的研究机构，致力于建立学术界和工业界的研发桥梁。通过发展战略能力、创新技术和知识产权，ime旨在为新加坡半导体产业创造增值价值，使企业具有技术竞争力，并培养技术人才库，以为行业注入新知识。其主要研究领域是集成电路设计、先进封装、生物电子和医疗器械、微机电系统（mems）、纳米电子和光子学。
关于新加坡科技研究局（a * star）
新加坡科技研究局（a * star）是新加坡的主要公立部门机构，负责推动经济研究、科学发现和开发创新技术。通过开放式创新，新加坡科技研究局与与公立和私营部门开展广泛合作以造福社会。
作为科学与技术研究机构，新加坡科技研究局建立了学术界和工业界之间的沟通桥梁。 其研究成果为新加坡创造了经济增长和就业机会，并通过提高医疗水平、城市生活和可持续发展等社会福利来提高人民生活水平。
新加坡科技研究局为研究机构、研发组织和行业培养和发展多样化的人才和领导者。新加坡科技研究局的研发活动涉及生物医学科学和物理科学与工程，研究实体主要位于启奥生物医药园（biopolis）和启汇城（fusionopolis）。
关于 soitec
法国 soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。soitec 在全球拥有3000多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。soitec和smart cut为soitec公司注册商标。
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soitec首席技术官christophe maleville表示：“soitec和ime相信smart cut™技术将带来突破性成果，彻底改变2.5d/3d层转移工艺流程。这一战略合作不仅将开发出先进封装这一smart cut™ 新应用场景，还将为soitec开辟在优化衬底制造之外的全新市场。”
文献来源：
1. yole 2017发展报告关于12英寸晶圆中3d及 2.5d硅通孔（tsv） 技术
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微电子研究院（ime）是新加坡科技研究局的研究机构，致力于建立学术界和工业界的研发桥梁。通过发展战略能力、创新技术和知识产权，ime旨在为新加坡半导体产业创造增值价值，使企业具有技术竞争力，并培养技术人才库，以为行业注入新知识。其主要研究领域是集成电路设计、先进封装、生物电子和医疗器械、微机电系统（mems）、纳米电子和光子学。
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