紫光芯领跑高精尖产业创新征程,紫光云加速产业全面升级
5月17日，第二十一届中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）在中国国际展览中心开幕。本届科博会围绕“创新、协调、绿色、开放、共享”五大新发展理念，以“引领高精尖产业发展，推动科技创新中心建设”为主题，集中展示了国内企业积极拥抱第四次工业革命取得的一系列的成就。
紫光集团董事长赵伟国向北京市委书记蔡奇、市长陈吉宁介绍紫光集团从芯到云战略。
紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛向北京市委书记蔡奇、市长陈吉宁介绍全新一代超融合系统h3c uis 6.0
作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团携旗下“芯”、“云”系列成果参加了此次展会，其中涵盖紫光集团在芯片和云计算领域的诸多产品与解决方案，如国内第一颗自主知识产权的长江存储32层三维nand闪存芯片、国内首家拥有自主嵌入式cpu关键技术的手机芯片紫光展锐sc9850kh、全新一代核心路由器新华三cr19000以及大数据应用、物联网应用等云方案，他们代表了中国发展集成电路、打造“中国芯 强国梦”的尖端技术水平。
紫光芯领跑高精尖产业创新征程
芯片被喻为一个国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。紫光集团以移动芯片设计为突破口，以存储芯片制造为纵深，关联云计算和整个网络产业生态，打造出了紫光特色的‘从芯到云’产业链条。
目前，紫光集团已成为中国最大的综合性集成电路企业，并且是全球第三大手机芯片设计企业。紫光集团的芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（fpga）、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、ai芯片、半导体功率器等，正力争打造集成电路产业集群。
科博会紫光集团展台
在本届科博会中，紫光集团展出的中国首款自主知识产权的长江存储32层三维nand闪存芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片。该款耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，将在2018年年底前在紫光旗下长江存储实现量产，从而完成国内高端存储芯片“零”的突破，这将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队。另外一款紫光展锐sc9850kh芯片，则是国内首家，全球第二家拥有自主嵌入式cpu关键技术的手机芯片平台，是中国手机cpu芯片设计领域的一项重大突破。这款芯片是中国首款拥有自主嵌入式cpu关键技术的lte手机芯片平台，其中的核心cpu为独立自主设计，并在此基础上建立独立安全机制，有效保障信息安全。
紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐ceo曾学忠表示：“芯产业是紫光集团的核心产业之一。我们在自主嵌入式cpu研发、5g芯片、物联网领域研发都取得了多项技术突破，并将逐步向中高端发展。我们致力于通过自主创新，打造成为世界领先中国最大的泛芯片供应商，助力紫光芯云战略的发展。”
就在刚刚过去的5月15日，重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光展锐西南研发中心，该研发中心总投资达46亿元，将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9月份投用。此前在数字电视芯片领域，紫光集团已分别在北京、深圳、上海和台北等地布局相关研发机构。待重庆数字电视芯片研发中心建成后，将陆续整合其他地区的研发力量。紫光展锐研发中心将对接国际领先技术的研发创新资源，促进本地研发资源的整合，活跃自主创新氛围，加快掌握核心技术的高科技人才聚集，同时还将充分发挥芯片对下游方案设计和制造产业的集聚效益，加强与本地信息产业的合作创新。
此外，紫光集团在此次科博会上展出了芯片领域的多款高精尖核心产品，涵盖众多领域，具体包括首家应用了flash技术的sim卡芯片，首款通过国际cc eal5+认证的金融ic卡芯片thd88双界面模块，首张pboc3.0国密多应用金融ic卡，首款获得pci pts 5.0认证的量产芯片pos机安全芯片thm3100模块、中国唯一的国产自主产权千万门级高性能fpga紫光同创pgt180h、全球40nm工艺下集成度最高的fpga产品紫光同创pgl22g、使用自研tai控制器紫光存储p8160 pcie ssd，以及多款移动通讯和物联网等芯片。
紫光云加速产业全面升级
紫光集团芯云战略的另一个核心是紫光云。紫光云是集场景驱动、混合交付、授信安全于一体，可以以线下带动线上，为企业级用户提供无缝扩展的云服务。
在国内，紫光集团是目前为数不多可以提供从产品到咨询、设计、建设和运营的全产业链云网服务企业，并拥有计算、存储、网络、安全、超融合系统和it管理系统等全系列云架构产品。
科博会紫光集团展台云网展区
在此次科博会上，紫光集团集中在新城市、新产业、新政务三个应用领域展出了众多的云计算解决方案和场景，诸如实现让“数据跑路”的“互联网+政务”解决方案；助力产业升级的紫光工业互联网平台unipower；以及实现城市信息化一盘棋的新型运营的新城市运营平台和以数字楼宇的形式实现了建筑工程全生命期管理cbim建筑云整体解决方案等。
未来，紫光集团还将依托紫光云公司和紫光旗下新华三、紫光云数、熙诚紫光、紫光软件、紫光数码、紫光西部数据等云网板块企业在创新技术、基础设施和解决方案的优势，为市场提供公有云、私有云、混合云，以及行业云、城市云，和领先的数字化解决方案与服务的一体化能力，服务于中国及全球的云计算市场。
新华三集团联席总裁、中国区总裁王景颇表示：“紫光集团在企业级市场领域的优势地位非常明显，包括公有云在内的云计算领域的全新布局也正在积极展开。中国的产业正面临着转型与升级，借助紫光集团‘从芯到云’的整合优势，将能够帮助更多的企业实现产业的全面升级。”
就在此前的5月11日，天津市人民政府与紫光集团签署了战略合作协议，紫光集团将在天津设立紫光云公司（暂定名），注册在天津海洋高新区。紫光云公司定位为紫光云全国总部、研发中心、紫光云中心节点，将建设公有云服务平台及软硬件设施，迅速形成云服务能力，向全国提供城市云、政务云、公安云、工业云、住建云等云服务。
此外，在此次科博会上，还有多款紫光集团自主研发的服务器、网络硬件等基础设施类产品和相关的云解决方案亮相，包括紫光旗下新华三自主研发的全新一代云化集群路由器h3c cr19000，目前业界性能最高的核心交换设备h3c s12500，以及紫光集团国内首款自主可控多业务路由器unis r3900-02-g，国内首款100g盒式万兆自主可控交换机unis s6600x-54xg-ei-g等；云方案部分包括涵盖教育，医疗、智能制造、智慧城市、智慧农业五大场景的新华三物联网方案，为用户提供企业级一体化大数据平台及数据治理服务的新华三大数据应用，基于区块链技术架构、具有业务创新理念的熙诚紫光医保与医疗健康大数据平台等。未来，这些产品在科技创新领域的作用势必会日趋凸显。
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作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团携旗下“芯”、“云”系列成果参加了此次展会，其中涵盖紫光集团在芯片和云计算领域的诸多产品与解决方案，如国内第一颗自主知识产权的长江存储32层三维nand闪存芯片、国内首家拥有自主嵌入式cpu关键技术的手机芯片紫光展锐sc9850kh、全新一代核心路由器新华三cr19000以及大数据应用、物联网应用等云方案，他们代表了中国发展集成电路、打造“中国芯 强国梦”的尖端技术水平。
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目前，紫光集团已成为中国最大的综合性集成电路企业，并且是全球第三大手机芯片设计企业。紫光集团的芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（fpga）、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、ai芯片、半导体功率器等，正力争打造集成电路产业集群。
科博会紫光集团展台
在本届科博会中，紫光集团展出的中国首款自主知识产权的长江存储32层三维nand闪存芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片。该款耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，将在2018年年底前在紫光旗下长江存储实现量产，从而完成国内高端存储芯片“零”的突破，这将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队。另外一款紫光展锐sc9850kh芯片，则是国内首家，全球第二家拥有自主嵌入式cpu关键技术的手机芯片平台，是中国手机cpu芯片设计领域的一项重大突破。这款芯片是中国首款拥有自主嵌入式cpu关键技术的lte手机芯片平台，其中的核心cpu为独立自主设计，并在此基础上建立独立安全机制，有效保障信息安全。
紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐ceo曾学忠表示：“芯产业是紫光集团的核心产业之一。我们在自主嵌入式cpu研发、5g芯片、物联网领域研发都取得了多项技术突破，并将逐步向中高端发展。我们致力于通过自主创新，打造成为世界领先中国最大的泛芯片供应商，助力紫光芯云战略的发展。”
就在刚刚过去的5月15日，重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光展锐西南研发中心，该研发中心总投资达46亿元，将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9月份投用。此前在数字电视芯片领域，紫光集团已分别在北京、深圳、上海和台北等地布局相关研发机构。待重庆数字电视芯片研发中心建成后，将陆续整合其他地区的研发力量。紫光展锐研发中心将对接国际领先技术的研发创新资源，促进本地研发资源的整合，活跃自主创新氛围，加快掌握核心技术的高科技人才聚集，同时还将充分发挥芯片对下游方案设计和制造产业的集聚效益，加强与本地信息产业的合作创新。
此外，紫光集团在此次科博会上展出了芯片领域的多款高精尖核心产品，涵盖众多领域，具体包括首家应用了flash技术的sim卡芯片，首款通过国际cc eal5+认证的金融ic卡芯片thd88双界面模块，首张pboc3.0国密多应用金融ic卡，首款获得pci pts 5.0认证的量产芯片pos机安全芯片thm3100模块、中国唯一的国产自主产权千万门级高性能fpga紫光同创pgt180h、全球40nm工艺下集成度最高的fpga产品紫光同创pgl22g、使用自研tai控制器紫光存储p8160 pcie ssd，以及多款移动通讯和物联网等芯片。
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