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带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式!
来源:act半导体芯科技
苏州会议
雅时国际(act international)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“chip china晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmamn
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