处于移动通信领域核心的高通公司,在5g时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5g技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5g商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5g技术成果转化为实际生产力。对于全球科技产业来说,5g都会带来一场全新的发展机遇。
移动通信行业是一个高速发展的行业,几乎每10年就会产生一次巨大的技术变革。在2g、3g、4g每一次技术升级转换的过程中,高通公司都有幸参与了全球标准制定,并推动产业链的建设,与全球的产业链共同推动移动技术的发展。高通在5g毫米波、5g载波聚合、5g无界xr、5g毫米波小基站、5g﹢工业物联网等前沿科技领域都取得了一系列出色的成果。尤其是高通在5g毫米波领域的成功,被认为是完成了原本“不可能”的任务。
毫米波一直以来就被业内认为是最适合5g网络的频段,也被认为是一项不可逾越的研究课题。“敢为人先”的高通公司从一开始就坚定了5g毫米波的技术路线,并没有因为技术难度而退而求其次地选择厘米波等“迂回”的方式。在突破了种种难以想象的困难之后,最终高通成功地将毫米波技术完美应用于5g商用终端。
全球第一款5g基带——高通骁龙x50,搭配的就是高通第一代5g毫米波天线模组——qtm052。qtm052天线模组是全球第一款将5g和毫米波完美融合的产品,也是高通第一次向世界展示了:原来,5g和毫米波才更配。qtm052毫米波天线模组,尺寸设计足够精致,高通骁龙x50 5g基带能够与最高4个qtm052毫米波天线模块搭配。更小的封装尺寸,更出色的5g连接性能,让手机厂商设计出第一代基于高通5g基带和5g毫米波天线模组的智能手机。
2019年2月,高通推出第二代5g基带骁龙x55和射频系统,配合第二代毫米波天线模组qtm525。qtm525毫米波模组将射频收发器、前端器件和天线阵列集于一身,通过模组整合的方式有效控制尺寸。更加精致的设计,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5g手机能够做到与4g手机相当的纤薄程度。
2020年2月,高通正式推出骁龙x60 5g基带及射频系统,这是继x50/x55后的高通第三代5g基带及射频系统。值得一提的是,高通骁龙x60 5g基带还是全球首个5nm制程的5g基带,首次支持5g毫米波和6ghz以下聚合。
毫无疑问,高通骁龙 x60 5g基带搭配了全新的qtm535毫米波天线模组。qtm535作为高通第三代面向移动化需求的5g毫米波模组产品,不仅较上一代产品具有更紧凑的设计,能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机,而且该模组的5g毫米波性能相比以往任何一代都更加出色,能将5g网络性能进一步提升到前所未有的全新水平。高通最新发布的骁龙888旗舰芯片,便是集成了高通骁龙 x60 5g基带以及全新的qtm535毫米波天线模组,无论是性能还是连接方面,都达到了一个前所未有的高度,也进一步推动了更多5g终端产品的落地和普及。
在经济全球化的今天,开放、合作已成为共识。技术的进步,会以“分享”的方式,与产业链伙伴通力合作,迅速转化为生产力,惠及普通消费者。在2g时代,高通与中国合作伙伴革新了数字无线通信,在3g和4g时代,一起重新定义了移动计算。而5g时代,中国移动通信产业将迎来无数的机遇,尤其是在经历了2g跟随,3g、4g追赶的黯淡历史以后,5g时代的中国通讯产业,在“开放共赢”的政策指导之下,终将在全球5g市场拥有一份沉甸甸的“话语权”!
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