VueReal宣布倒装芯片Micro LED结构研究获得突破

近日,加拿大micro led初创企业vuereal宣布其专有的倒装芯片micro led结构研究获得突破,可实现垂直led结构所具有的高良率和低成本特点,良率超99.9%。
据悉,目前市面上大部分倒装芯片结构的micro led良率普遍不高,且工艺复杂,esd静电敏感高,最终导致显示器生产成本极高。
vuereal一直聚焦开发垂直芯片micro led工艺,可生产出非常简单的器件,良率高达99.9996%,尺寸小于8微米。
为了解决合作伙伴现有产品的问题,vuereal利用其在垂直结构器件领域的专业知识,开发了倒装芯片结构的micro led。这款micro led具有垂直芯片结构micro led的大部分特性,如简单工艺、高良率、尺寸比现有倒装芯片更小。
据介绍,传统倒装芯片micro led工艺基于两个步骤的台面工艺,制程步骤是垂直芯片结构的两倍,这使得主台面变小,并会在结合边界的集成工艺上产生一个机械弱点。
vuereal表示,目前同行的倒装芯片良率远低于90%,而vuereal的倒装芯片结构的良率高于99.9%,且通过更加自动化的产线还可以实现更高的良率,这意味着每个显示器的维修和加工成本可降低数千美金。
vuereal拥有部分自有产能,可为第三方应用开发和供应倒装芯片结构的micro led,目前正在向micro led厂商授权倒装芯片结构专利,助其实现高产量。并且,vuereal将采用vuereal microvue?检测系统对micro led的缺陷和性能进行全面检测,以进一步提高良率,降低成本。


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