再述：SMT生产工艺流程
smt基本工艺构成要素
smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对b面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、 双面混装工艺：
a：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
a面混装，b面贴装。
d：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
a面贴装、b面混装。
六smt工艺流程------双面组装工艺
a：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对b面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面点贴片胶,贴片,固化,b面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd
中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、 单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>
清洗 => 检测 => 返修
二、 双面组装；
a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对b面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、 单面混装工艺：
来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>
烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、 双面混装工艺：
a：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => pcb的a面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于smd元件多于分离元件的情况
b：来料检测 => pcb的a面插件（引脚打弯）=> 翻板 => pcb的b面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况
c：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
a面混装，b面贴装。
d：来料检测 => pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊
e：来料检测 => pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>
回流焊接 => 翻板 => pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修
a面贴装、b面混装。
六smt工艺流程------双面组装工艺
a：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对b面,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b：来料检测,pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;pcb的b面点贴片胶,贴片,固化,b面波峰焊,清洗,检测,返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd
中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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基于USB接口的高频RFID阅读器是怎样设计实现的
建构IoT网络安全需要注意的6个要素
再述：SMT生产工艺流程
物联网生态圈和LoRa行业现状分析
EMC最佳的合并时机在惠普分拆之时
MANN8S三防手机评测 带给用户的不仅仅是三防
如何建设建筑工地无线视频监控系统
零序电流互感器和电流互感器的区别
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CMMB信号发生器测试原理及应用
WCDMA布网经验五方谈
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