BGA封装的类型和结构原理图
bga封装的类型和结构原理图
bga的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型bga。根据其基板的不同，主要分为三类：pbga(plasticballzddarray塑料焊球阵列)、cbga(ceramicballsddarray陶瓷焊球阵列)、tbga (tape ball grid array载带型焊球阵列)。
（1）pbga(塑料焊球阵列)封装
pbga封装，它采用bt树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球为共晶焊料63sn37pb或准共晶焊料62sn36pb2ag(目前已有部分制造商使用无铅焊料)，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。pbga封装的结构示意图如图2。有一些pbga封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的pbga是为了增强其散热性能，称之为热增强型bga，简称ebga，有的也称之为cpbga(腔体塑料焊球阵列)。
图2 pbga封装的结构示意图
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