Arm芯片Cortex-M处理器地位无可争议
根据arm官网发布的消息显示，在刚过去的2019年q4（arm fy q319），全球arm芯片的出货量达到64亿颗，其中cortex-m处理器的出货量达到惊人的43亿颗，这主要是因为嵌入式终端智能需求的爆发性增长导致的。arm ip产品事业部总裁rene haas看来，这进一步巩固了cortex-m在嵌入式和物联网应用中无可争议的首选处理器的地位。
arm的数据进一步指出，过去三年里基于arm ip推出的芯片出货量有了爆发性的增长。如下图所示，从1991年到2017年，公司实现了1000亿芯片的出货量，但过去三年的出货量就高达600亿颗，年均出货量200亿。
在营收方面，根据软银此前的报告，arm的季度收入为5.05亿美元，同比增长3.9％。调整后的ebitda从2018年同期的1.19亿美元增长至2019年的1.25亿美元。
全新ai芯片助力嵌入式智能
为了更好地深耕嵌入式市场，arm在早前推出了全新机器学习（ml）硅智财、arm cortex-m55 处理器、arm ethos-u55 神经网路处理器（npu），这是针对cortex-m 平台推出的业界第一个微神经网路处理器（micronpu），这样的设计（cortex-m55 结合ethos-u55）为微控制器带来480 倍-跳跃式的机器学习效能。全新的硅智财与搭配的开发工具，可为数十亿个小型、低耗电的物联网与嵌入式设备，带来史无前例的终端机器学习处理能力，并得以让ai 的硬体与软体开发人员能以更多的方式进行创新。
arm 资深副总裁暨车用与物联网事业部总经理dipti vachani 表示：「要让ai 无所不在，设备制造商与开发人员，必须为数十亿、乃至于最终数目达到数兆个设备，带来终端的机器学习能力。」她说：「我们的ai 平台增添这些生力军后，即便在最小的设备上，终端机器学习即将成为新的常态，因此再也没有任何设备会是遗珠之憾，而这也让ai 的潜力在范围宽广，并在那些且足以改变我们生活的应用当中，充份且有效地发挥。」
随着物联网与ai 的进展以及5g 的推出，更多的终端智能意谓小型且成本敏感的设备，会愈来愈有聪明、功能也愈来愈强，同时因为对云端与网际网路的依赖较小，也将具备更高的隐私性与可靠度。arm 透过新的设计为微处理器带来智能，降低半导体与开发成本，同时为想要有效提升终端数位讯号处理（dsp）与机器学习能力（ml）的产品制造商，加快他们产品上市的速度。
cortex-m 处理器已经成为开发人员运算平台的最佳选择，而arm 的合作伙伴也针对各种的客户应用，出货超过500 亿片基于cortex-m 的芯片。新增的cortex-m55，为arm 历来ai 能力最为强大的cortex-m 处理器，它同时也是第一个基于armv8.1-m 架构、并内建arm helium 向量技术，可以大幅增加dsp 与ml 效能，同时更省电。与前世代的cortex-m 处理器相比，cortex-m55 的ml 效能最高可提升15 倍，而dsp 效能也可提升五倍，且具备更佳的效能比。
此外，客户也可以使用arm custom instructions（客制化指令）延伸理器的能力，对特定工作负载的优化，而这也是cortex-m 处理器的全新功能。
针对需求更高的ml 系统，可将cortex-m55 与ethos-u55 搭配，后者是arm 第一个微神经处理器（micronpu）。两者结合后与现有的cortex-m处理器相比，ml 效能可以大幅提升480 倍。
ethos-u55 具有高度的可配置性，同时也是专门设计用来加速空间受限的嵌入式与物联网设备的ml 推理能力。它先进的压缩技术可以节省电力，并显著缩小ml 模型尺寸，以便运作之前只能在较大型系统上执行的神经网路运算。
arm 了解开发人员的经验，对于带动ai 革命是十分重要的。因此，arm 领先业界之cortex-m 软体开发工具完整地支援cortex-m55 与ethos-u55。如此一来，我们针对传统、dsp 与ml 等工作负载，有了一致的开发流程；从tensorflow lite micro 开始，针对先进机器学习框架做特定的整合与优化，确保开发人员无缝的体验，并透过任何cortex-m 与ethos-u55 的组态配置，获取最高效能。
arm 相信安全绝对不能只是事后弥补，且它对于物联网的普及，极为重要。为了确保最安全的设计并提供一致的方式取得psa 认证产品，这些处理器和搭配的corstone 参考设计，都可以与arm trustzone 一起运作，以确保安全性可以更为简易地整合在系统单芯片中。
全新的cortex-m cpu 与ethos micronpu，凸显arm 致力于协助半导体设计人员与设备制造商，利用arm 架构在即便是最小的端点设备上，都能快速地进行创新，并为物联网点燃全新一波的创造力与创新性。此一技术正获得生态系统合作伙伴与业界的广泛支持，其中包括亚马逊（amazon）、alif 半导体（alif semiconductor）、恒玄科技（bestechnic）、赛普拉斯（cypress）、杜比（dolby）、 google、恩智浦半导体（nxp）、samsung、意法半导体（stmicroelectronics）等。
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arm的数据进一步指出，过去三年里基于arm ip推出的芯片出货量有了爆发性的增长。如下图所示，从1991年到2017年，公司实现了1000亿芯片的出货量，但过去三年的出货量就高达600亿颗，年均出货量200亿。
在营收方面，根据软银此前的报告，arm的季度收入为5.05亿美元，同比增长3.9％。调整后的ebitda从2018年同期的1.19亿美元增长至2019年的1.25亿美元。
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arm 资深副总裁暨车用与物联网事业部总经理dipti vachani 表示：「要让ai 无所不在，设备制造商与开发人员，必须为数十亿、乃至于最终数目达到数兆个设备，带来终端的机器学习能力。」她说：「我们的ai 平台增添这些生力军后，即便在最小的设备上，终端机器学习即将成为新的常态，因此再也没有任何设备会是遗珠之憾，而这也让ai 的潜力在范围宽广，并在那些且足以改变我们生活的应用当中，充份且有效地发挥。」
随着物联网与ai 的进展以及5g 的推出，更多的终端智能意谓小型且成本敏感的设备，会愈来愈有聪明、功能也愈来愈强，同时因为对云端与网际网路的依赖较小，也将具备更高的隐私性与可靠度。arm 透过新的设计为微处理器带来智能，降低半导体与开发成本，同时为想要有效提升终端数位讯号处理（dsp）与机器学习能力（ml）的产品制造商，加快他们产品上市的速度。
cortex-m 处理器已经成为开发人员运算平台的最佳选择，而arm 的合作伙伴也针对各种的客户应用，出货超过500 亿片基于cortex-m 的芯片。新增的cortex-m55，为arm 历来ai 能力最为强大的cortex-m 处理器，它同时也是第一个基于armv8.1-m 架构、并内建arm helium 向量技术，可以大幅增加dsp 与ml 效能，同时更省电。与前世代的cortex-m 处理器相比，cortex-m55 的ml 效能最高可提升15 倍，而dsp 效能也可提升五倍，且具备更佳的效能比。
此外，客户也可以使用arm custom instructions（客制化指令）延伸理器的能力，对特定工作负载的优化，而这也是cortex-m 处理器的全新功能。
针对需求更高的ml 系统，可将cortex-m55 与ethos-u55 搭配，后者是arm 第一个微神经处理器（micronpu）。两者结合后与现有的cortex-m处理器相比，ml 效能可以大幅提升480 倍。
ethos-u55 具有高度的可配置性，同时也是专门设计用来加速空间受限的嵌入式与物联网设备的ml 推理能力。它先进的压缩技术可以节省电力，并显著缩小ml 模型尺寸，以便运作之前只能在较大型系统上执行的神经网路运算。
arm 了解开发人员的经验，对于带动ai 革命是十分重要的。因此，arm 领先业界之cortex-m 软体开发工具完整地支援cortex-m55 与ethos-u55。如此一来，我们针对传统、dsp 与ml 等工作负载，有了一致的开发流程；从tensorflow lite micro 开始，针对先进机器学习框架做特定的整合与优化，确保开发人员无缝的体验，并透过任何cortex-m 与ethos-u55 的组态配置，获取最高效能。
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