晨日科技红胶的特点及应用
红胶，顾名思义，因大部分的胶都是红色而得名，实际上另外也有黄色的胶。与前面提到的用在 led行业的胶不同，红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于smt材料，是单组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。其最初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊（wave soldering）炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
【红胶性质特点】
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性，热固型等。基于此特性，在生产中，红胶的主要作用就是固定，辅助，使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止掉落。
红胶的应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。印刷方式的优点是速度快、效率高。点胶方式的优点是方便 、灵活、稳定，缺点是易出现拉丝和气泡等。在smt和dip的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉的发生，在pcb波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，即可在过波峰焊时一次上锡，省掉锡膏印刷工艺。另外，因为红胶具有良好的固定作用，所以经常会被用来强化零件固定在电路板上的能力辅助。
电阻及电容这些小零件下面正中间的一团红色的胶状物体，就是红胶。
标准流程
smt红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
红胶储存及固化注意事项
红胶宜在2℃-10℃环境下储存，在室温下可储存7天，低于5℃时储存大于6个月，在5℃-25℃可储存大于30天。在固化条件上要注意，固化温度越高及固化时间越长，粘接强度越强。
红胶常见问题
红胶的常见问题包括元件偏移，元件掉件，粘接度不足，固化后强度不足，元件浸润性不好，粘接不到位，拖尾拉丝，空洞凹陷，红胶漏胶，胶嘴堵塞等，造成每个问题的原因各不相同。比如拿元件偏移为例，有可能是红胶胶黏剂涂覆量不足，也可能是红胶胶黏剂湿强度低，或者涂覆后长时间放置等，需要具体问题具体分析。
es9611贴片红胶是晨日科技在10余年电子封装材料领域深厚积淀基础上研发出的新一代高品质、可靠性红胶产品。它是一种单组分常温储存受热后迅速固化的环氧树脂胶黏剂，其容许低温稳定固化，超高速微少量涂覆后可保持无拉丝、溢胶、塌陷的形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合常温孔板印刷的smt工艺。粘合点的形状非常容易控制，具有良好的储存稳定性、耐热冲击性和电气特性，同时使用安全。完全符合环保要求。
典型应用
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔板印刷等低吸湿性贴片场合，防止在固化的胶黏剂中形成空隙。
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红胶的应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。印刷方式的优点是速度快、效率高。点胶方式的优点是方便 、灵活、稳定，缺点是易出现拉丝和气泡等。在smt和dip的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉的发生，在pcb波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，即可在过波峰焊时一次上锡，省掉锡膏印刷工艺。另外，因为红胶具有良好的固定作用，所以经常会被用来强化零件固定在电路板上的能力辅助。
电阻及电容这些小零件下面正中间的一团红色的胶状物体，就是红胶。
标准流程
smt红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
红胶储存及固化注意事项
红胶宜在2℃-10℃环境下储存，在室温下可储存7天，低于5℃时储存大于6个月，在5℃-25℃可储存大于30天。在固化条件上要注意，固化温度越高及固化时间越长，粘接强度越强。
红胶常见问题
红胶的常见问题包括元件偏移，元件掉件，粘接度不足，固化后强度不足，元件浸润性不好，粘接不到位，拖尾拉丝，空洞凹陷，红胶漏胶，胶嘴堵塞等，造成每个问题的原因各不相同。比如拿元件偏移为例，有可能是红胶胶黏剂涂覆量不足，也可能是红胶胶黏剂湿强度低，或者涂覆后长时间放置等，需要具体问题具体分析。
es9611贴片红胶是晨日科技在10余年电子封装材料领域深厚积淀基础上研发出的新一代高品质、可靠性红胶产品。它是一种单组分常温储存受热后迅速固化的环氧树脂胶黏剂，其容许低温稳定固化，超高速微少量涂覆后可保持无拉丝、溢胶、塌陷的形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合常温孔板印刷的smt工艺。粘合点的形状非常容易控制，具有良好的储存稳定性、耐热冲击性和电气特性，同时使用安全。完全符合环保要求。
典型应用
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔板印刷等低吸湿性贴片场合，防止在固化的胶黏剂中形成空隙。
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