优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的要求
好的设计才能生产出好的产品，bga布局设计在pcb设计上需要格外注意，bga位置放置不当，非常容易导致pcba品质问题，接下来介绍pcba加工对bga布局设计的要求。
优化bga布局设计的必要性
bga尺寸大，焊点截面积小，pcb弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果pcba加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。
pcba加工对bga布局设计的要求
1. 尽可能布局在pcb靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
2. 尽可能避免布局在l形板的拐角处、压接连接器附近。
3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，pcb的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局bga可靠性降低50％以上。
4. pbga尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 bottom面）。
5. bga尽可能避免布局在拼版分离边附近。
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2. 尽可能避免布局在l形板的拐角处、压接连接器附近。
3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，pcb的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局bga可靠性降低50％以上。
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