11月29日消息,摩根士丹利证券发布最新的研报认为,台积电明年的cowos先进封装产能将由此前预计的每月30,000~35,000片再度上调至每月38,000片。
受益于ai gpu对cowos先进封装产能需求的暴涨,台积电目前正积极扩大cowos产能,但是可能仍无法满足市场的巨大需求。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示,台积电cowos明年的月产能将进一步提升到38,000片,进度再度超预期,代表ai需求极为健康,更意味ai gpu与asic的营收会进一步成长。
针对台积电近期的产能利用率变化,海通国际证券电子研究主管蒲得宇认为,受到苹果iphone订单放缓,以及英特尔订单量有限的冲击,台积电3nm制程产能利用率将会下滑,由第四季的70%左右,降至明年第一季的65%与明年第二季的60%。
另一方面,虽然英伟达gpu需求续强,但5nm制程明年上半年产能利用率也还是会温和拉回。海通国际根据上述产能利用率情况估算,台积电第四季营收环比增长13%,2024年一季度可能转为环比下滑11%。
但好消息是,台积电3nm制程产能利用率下滑仅为短期现象,下半年就会急速回温。海通国际调查指出,英特尔lunar lake mx处理器先前就已经委由台积电代工,近期开始加速。
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