梅捷大板全固h55
i3处理器上市已经有一段时间了,clarkdale架构的i3拥有不俗的性能,其整合的图形核心也得到了大幅的提升,无疑i3将是intel中端用户的首选。而与之相搭配的h55平台也逐渐受到了消费者的青睐,在众多的h55主板中,梅捷sy-h55+主板则是最具性价比的一款,大板全固设计售价却仅为599元,对于预算不多的用户来说绝对是个超值的选择。
梅捷h55+主板采用橙色大板设计,基于intel全新的h55单芯片设计,能够全面支持lga 1156接口的intel处理器,对于集成了gpu的clarkdale核心处理器,画面则可通过fdi(flexible display interface)传送给h55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片,保证了主板的良好散热。
在cpu供电方面配备了扎实的6相供电,均采用了高品质的r80固态电容以及全封闭电感,对于采用全新工艺的i3/i5处理器,这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电,提供了标准的4条ddr3内存插槽,支持双通道。
扩展方面,主板提供了两个pci-e显卡插槽,支持交火技术,另外提供了1个pci-e x1插槽和2个pci插槽。磁盘部分,主板提供了6个sata 2.0接口,支持磁盘阵列技术。
背板接口部分也非常的丰富,提供了4个usb接口,一组ps/2接口,6声道音频接口,千兆网卡接口以及hdmi/dvi/vga全视频接口,可以满足用户各种应用需求。
编辑点评:作为intel整合新秀,h55主板越来越受到消费者的青睐。梅捷sy-h55+主板秉承梅捷+系列优良传统,采用大板设计,并整板选用了高品质的固态电容,这样的做工用料在599元的h55主板中实属少见,堪称599元最具性价比的h55主板。预算不多而又想体验最新的i3处理器的朋友不妨考虑下梅捷h55+主板。
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