2021有方科技提交200余项专利 比亚迪推出四合一锁控MCU
2021年有方科技累计提交200余项专利申请
根据最新数据，2021年有方科技取得专利授权数量同比增长156%，截至2021年12月31日，有方科技累计提交200余项专利申请，获得64项专利授权。
发明专利作为衡量创新能力的重要指标之一，是企业的无形资产，更是提升企业竞争力的核心。近年来，有方科技在人员培养、研发投入、科技创新等方面，均采取了系列措施，并在提高专利的“质”与“量”上取得了显著成果。
公司在物联网无线通信领域耕耘16年，分别在西安、东莞、深圳设立研发中心，每年的研发投入约占营业收入的10%。通过深刻洞察行业客户痛点，历经十余年的实践应用与经验积累，有方科技有针对性地研发出多款引领行业的明星产品，如为物联网应用提供一站式前端接入、数据治理、服务共享的接入云，以及为物联网通信管道质量提供监测、控制、优化和自动管理的管道云平台。基于有方科技全球首创的云管端架构接入通信解决方案，有方科技的发明专利涉及天线、测量、算法、网络适配等多个领域。
比亚迪半导体推出四合一锁控mcu
继2020年8月推出国内首款集成触摸、rfid智能锁主控mcu（bf5823am48）之后，比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级，成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”mcu——bf5885am64。
该款“四合一”mcu芯片可集成并实现四大功能：mcu主控、rfid智能卡检测、touch-key触摸按键及语音播放。相比上一代，bf5885am64在参数、性能及应用端功能上均有提升的同时，另增加了语音播放这一特色功能，可满足联网交互、后台线程处理等需求，面向更高端客户群体。
与bf5885am64同期推出的是一款120多功能指纹模组bf5031a0，像素为120*120。它集比亚迪半导体120*120电容式指纹传感器、指纹mcu、指纹算法于一体，兼备aes128/sm4安全算法、内嵌双模算法，主要应用于指纹门锁领域，可为不同客户量身定制。该产品具有以下特点：1.超低功耗，功耗《10ua@7hz；2.frr《5%，far《1/100，000；3.识别速度《500ms；4.芯片内置触控方案，自适应各种极端环境；5.esd：空气±15kv/接触±8kv。
瑞能半导体全球运营中心正式启动
瑞能半导体全球运营中心启动仪式在上海隆重举行，这不仅是瑞能半导体新形象的最好展示，也视作瑞能半导体作为“半导体芯势力”，在2022年实现高质量发展的全新起点。此番，在全球运营中心启动仪式上，瑞能半导体的代理商、供应商，各路媒体及亲密的合作伙伴纷纷莅临现场，表示衷心地祝贺。
瑞能半导体自2015年从恩智浦半导体分离出后，从全新的品牌依托卓越的技术和优质的产品，持续进阶成为了知名的功率半导体国际品牌。六年间，瑞能半导体已凭借可控硅，二极管，第六代碳化硅二极管、sic-mosfet、igbt、tvs/esd等多种系列产品，奠定了其在行业内的技术领先地位。
正式启动的瑞能半导体全球运营中心，总面积超过2100平方米，涵盖了研发、市场、销售、供应链、运营、财务和人事等多个业务和职能部门，这标志着瑞能半导体将着力在过去六年发展的基础上，继续扩展应用布局，深化发展策略，会以崭新的姿态追求更高的目标。
本文综合整理自瑞能半导体 比亚迪半导体 有方科技
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任正非：研发力量要聚焦，坚决裁掉没有前途、讲故事的产品
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发明专利作为衡量创新能力的重要指标之一，是企业的无形资产，更是提升企业竞争力的核心。近年来，有方科技在人员培养、研发投入、科技创新等方面，均采取了系列措施，并在提高专利的“质”与“量”上取得了显著成果。
公司在物联网无线通信领域耕耘16年，分别在西安、东莞、深圳设立研发中心，每年的研发投入约占营业收入的10%。通过深刻洞察行业客户痛点，历经十余年的实践应用与经验积累，有方科技有针对性地研发出多款引领行业的明星产品，如为物联网应用提供一站式前端接入、数据治理、服务共享的接入云，以及为物联网通信管道质量提供监测、控制、优化和自动管理的管道云平台。基于有方科技全球首创的云管端架构接入通信解决方案，有方科技的发明专利涉及天线、测量、算法、网络适配等多个领域。
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该款“四合一”mcu芯片可集成并实现四大功能：mcu主控、rfid智能卡检测、touch-key触摸按键及语音播放。相比上一代，bf5885am64在参数、性能及应用端功能上均有提升的同时，另增加了语音播放这一特色功能，可满足联网交互、后台线程处理等需求，面向更高端客户群体。
与bf5885am64同期推出的是一款120多功能指纹模组bf5031a0，像素为120*120。它集比亚迪半导体120*120电容式指纹传感器、指纹mcu、指纹算法于一体，兼备aes128/sm4安全算法、内嵌双模算法，主要应用于指纹门锁领域，可为不同客户量身定制。该产品具有以下特点：1.超低功耗，功耗《10ua@7hz；2.frr《5%，far《1/100，000；3.识别速度《500ms；4.芯片内置触控方案，自适应各种极端环境；5.esd：空气±15kv/接触±8kv。
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瑞能半导体自2015年从恩智浦半导体分离出后，从全新的品牌依托卓越的技术和优质的产品，持续进阶成为了知名的功率半导体国际品牌。六年间，瑞能半导体已凭借可控硅，二极管，第六代碳化硅二极管、sic-mosfet、igbt、tvs/esd等多种系列产品，奠定了其在行业内的技术领先地位。
正式启动的瑞能半导体全球运营中心，总面积超过2100平方米，涵盖了研发、市场、销售、供应链、运营、财务和人事等多个业务和职能部门，这标志着瑞能半导体将着力在过去六年发展的基础上，继续扩展应用布局，深化发展策略，会以崭新的姿态追求更高的目标。
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