三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业务方面的重要主力。三星半导体研发中心将三星电子的逻辑开发团队和记忆体开发团队集中在一起，以实现包括新材料，元件结构等各个领域的协同作用，并共享尖端的先进制程设备。此举可为三星的晶圆代工客户提供更有领先优势的技术方案，进而在性能、功耗和面积方面为客户的产品获取最佳的竞争力。
三星晶圆代工业务是三星电子重要的成长引擎之一，提供先进的逻辑制程，竭力服务半导体业界诸多优秀的fabless公司和idm公司。目前 45nm已在量产中，并且三星持续参与ibm制程技术研发联盟，共同准备32nm 及 28nm逻辑制程，以及共同开发更先进的逻辑晶圆代工制程。
三星电子系统lsi部门总经理禹南星博士 (dr. stephen woo)说到：“三星今年在晶圆代工业务方面取得了重大进展，获得了许多新的合约客户，并在最先进几代的制程中取得了良好的技术成果。我们的新半导体研发中心将巨幅增加以逻辑晶圆代工制程为核心的资源，并与我们厂区的逻辑制程整合团队携手开发最先进的逻辑制程。我们的宗旨是满足我们晶圆代工客户需求，也同时深度利用我们领先于世界的记忆体尖端技术。”
三星半导体研发中心专注于开发下一代记忆体和逻辑的半导体制程，包括28nm制程的开发。在这些先进的制程上，三星将沿用其记忆体先进技术成果来加速其逻辑制程的开发，亦相辅相成。预期的协同效应将有利于一系列的尖端半导体技术，其中包括了high-k,，3d transistor，及先进的显影技术;譬如extreme uv(euv) 技术，三星在此领域具有领导地位。此外，三星半导体研发中心正在开发更具创意的interconnect和封装技术方案，专门针对深次微米世代所面临的应用挑战。有如through silicon via (tsv) 技术，两颗chips能直接垂直叠接，此方案可提升产品的速度和性能。
三星半导体研发中心的总经理金奇南博士(dr. kinam kim)说到：“高性能和低功耗当有和谐共存之处。这是研发中心最关键，也是必竭力完成的研发工作。我们希望让ic设计专家在下一代的mobile及 high performance soc的产品上，能有更多样化的元件选择，可以尽情发挥创意，成就优越性能和低耗电量。三星正在此方向努力迈进，并同时加强满足客户们对其它逻辑制程衍生的应用要求。当然，我们也会充分运用在记忆体领域已取得的成果，将其注入我们在逻辑制程上的研发工作。”
三星半导体研发中心的研究成果，可以与其它研讨会，及共同研发计划相辅相成。三星不光参与ibm的制程技术研发联盟，也积极参与imec 和sematech。
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三星半导体研发中心的总经理金奇南博士(dr. kinam kim)说到：“高性能和低功耗当有和谐共存之处。这是研发中心最关键，也是必竭力完成的研发工作。我们希望让ic设计专家在下一代的mobile及 high performance soc的产品上，能有更多样化的元件选择，可以尽情发挥创意，成就优越性能和低耗电量。三星正在此方向努力迈进，并同时加强满足客户们对其它逻辑制程衍生的应用要求。当然，我们也会充分运用在记忆体领域已取得的成果，将其注入我们在逻辑制程上的研发工作。”
三星半导体研发中心的研究成果，可以与其它研讨会，及共同研发计划相辅相成。三星不光参与ibm的制程技术研发联盟，也积极参与imec 和sematech。
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