恒压小家电电源方案设计非隔离驱动电源icSM7055替换长运通
12v300ma方案设计非隔离恒压驱动电源icsm7055替换cyt
驱动芯片sm7055-12 是采用电流模式 pwm 控制方式的功率开关芯片，集成高压启动电路
和高压功率管，可实现低成本、高性价比开关电源系统解决方案。
芯片应用于 buck、buck-boost 系统方案，支持 12v 输出电压，很方便的应用于小家电
产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完善的保护功能，保证了系统的可靠性。
通过高压 mos 的电流 id 分成两个部分，其中一部分为 is，这部分电流为芯片采样电流
。is 与 id 成比例关系：
id = gid ? is
通过上图可知：(i s i fb ) ? r2 ? 0.23v
驱动电源管理芯片sm7055-12主要特性:
拓扑结构支持：低成本 buck、 buck-boost 等方案
采用 730v 单芯片集成工艺
85vac~265vac 宽电压输入
待机功耗小于 120mw@220vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
60khz 固定开关频率
内置抖频技术，提升 emc 性能
电流模式 pwm 控制方式
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术（提高
emc 性能）
封装形式：to252-2、dip8
sm7055驱动电源管理芯片应用领域:
电饭煲、电压力锅等小家电产品电源
漏源击穿电压
drain 端关断态漏电流
源漏端导通电阻
hvdd 开启电压
hvdd 关闭电压
hvdd 迟滞阈值电压
hvdd 工作电流
芯片充电电流
从上式可以看出，ifb 电流大，id 的电流就小；ifb 电流小，id 的电流就大。当 ifb
的电流大于(0.23v / r2)
时，芯片会关闭 pwm，同时芯片会自动进入突发模式。
注（1）：芯片要焊接在有 200mm2 铜箔散热的 pcb 板，铜箔厚度 35um，铜箔连接到所
有的 gnd 脚。
上图为典型的 sm7055-12驱动电源管理icbuck-boost 电路，其中 c1、c2、l1 组成π型滤波，有益于改善 emi 特
性；r1 电阻为浪涌抑制元件；d1 为整流二极管，构成半波整流电路。
当开关电源启动后，c2 电容上的电压会通过芯片内部的高压启动 mos 管向芯片 hvdd 电
容 c3 充电，当
c3 电容电压达到 11.5v，内部高压启动 mos 管关闭，同时 pwm 开启，系统开始工作。
当 c3 电容电压下降到 9v 以下，关闭 pwm 信号，同时芯片将会产生复位信号，使系统
重新启动，这就是欠压保护。
ic 的 drain 脚与 gnd 及 hvdd 之间需要开槽，以满足安规要求。
初级环路与测试环路的走线距离尽量粗而短，以便更容易通过 emc 测试。
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的电流大于(0.23v / r2)
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有的 gnd 脚。
上图为典型的 sm7055-12驱动电源管理icbuck-boost 电路，其中 c1、c2、l1 组成π型滤波，有益于改善 emi 特
性；r1 电阻为浪涌抑制元件；d1 为整流二极管，构成半波整流电路。
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容 c3 充电，当
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