触控面板技术将如何进入柔性时代
柔性屏时代将至，tp技术将如何进化？从可打电话可防身的“大哥大”，到摔不坏能防弹的诺基亚，再现在各种全面屏双曲屏，手机的发展简直是插上了开过光的翅膀，甚至已被称为“人体新器官”。
触摸屏大大降低了人们对电子设备的操作门槛
智能手机时代的来临，让我们有了灵敏快速的全彩触控屏幕，体验感和互动感也逐渐丰富了起来，上到九十九下到刚会走，都可以通过手指在屏幕上的点击，操控app、玩游戏、手写输入，实现一系列具体的指令，这个看似基础的功能其实并不简单，仰仗的都是手机里tp的存在。
tp的分类
tp为 touch panel（触摸屏）的简称，是触控工艺技术的一部分。我们现在常见的触摸屏可以分为电阻屏和电容屏两大类。
电阻屏是利用手指等接触物的按压，产生电位差来计算接触物的坐标位置，而电容屏是手指触摸屏表面会有一定量的电荷转移到人体，为了恢复这些电荷损失，电荷从走线补充进入tp，可根据各走线补充的电荷量和充电时间，透过各种ic演算法推算出触摸点的位置，从而进行系统的操控。
由于电容屏支持多点触控、准确性高、耐用度高，价格也日渐降低，所以智能手机多使用电容屏。
tp工艺的分类
tp工艺技术随着市场发展不断更新，目前oled屏幕的tp工艺主要为out-cell和on-cell，两种技术可以说各有特点：
out-cell的原理和手机贴膜有点相似，普通tp厚度为60微米左右，需要用胶进行贴合，因为贴合会受环境、温度的诸多影响，故中性层有发生分离的风险，而且贴合精度的准确性会对良率和结构都有一定程度的影响，但技术条件要求简单、成本相对较低。
on-cell工艺，是在封装层(tfe)上直接透过低温工艺流程来完成touch sensor，不再需要多一层外贴膜层，一方面直接减少了层数，厚度相应减少，且层数越少越可控，计算量和不稳定风险也会相应降低，另一方面这种工艺在进行折叠及卷曲等动态动作时，可减少层与层之间的分离可能。在成本方面，on-cell工艺需要新增设备，虽然短期看增加了成本，但从远期来看，其材料成本方面只需要金属网格，且工艺稳定、技术成熟之后，设备成本可被分摊，综合来看是更先进的更适合柔性屏的tp工艺。
柔性tp常用材料
随着oled技术的不断发展，多家oled厂商相继量产柔性oled屏幕。对于oled厂商来说，如何在柔性屏幕上实现柔性tp技术，将会是新的挑战，对比硬性tp，柔性tp需要实现厚度薄、耐弯折、内嵌式三方面，主要的几个要求指标是可柔性、透光性好、工艺制备容易、支持多点触控。
首先根据材料性能，柔性tp常用材料可分为metal mesh、ito、纳米银线、石墨烯等。
metal mesh
metal mesh是利用线宽小于4um的金属网格来制作透明电极的技术，优点是可延展，比较适合做柔性触控，缺点是金属对于光的影响较大，容易遮挡发光层的光线，也容易反射外界环境光线，比较合适的解决方案是将金属网格做的更窄更薄，将金属网格对于光线的影响降到最低。
ito
ito优势是在于透光性好，但脆性较强，不适合动态柔性，但可用于固态弯折。
纳米银线
纳米银线同样为金属，且分布有序度较之metal mesh 稍差，光学性能欠佳。
石墨烯工艺尚不成熟，目前多处在研发阶段，较少见之实际生产工艺。
现在较为成熟的on-cell工艺是mm-on-tfe，此方案是在封装层(tfe)之上利用低温工艺直接把金属刻蚀成金属网格状来完成touch sensor的制作，同时实现了无基底、无压层、更柔软、窄边框、一次绑定等多个优势。
拥有了内嵌式tp的oled屏幕，厚度更薄、更适合动态柔性显示，可应用于更广泛的终端及场景。期待经过不断的积累和创新，中国的oled企业将拥有更多具有自主知识产权的技术和产品，开拓智能终端的应用领域，在消费市场有更惊艳的表现。
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on-cell工艺，是在封装层(tfe)上直接透过低温工艺流程来完成touch sensor，不再需要多一层外贴膜层，一方面直接减少了层数，厚度相应减少，且层数越少越可控，计算量和不稳定风险也会相应降低，另一方面这种工艺在进行折叠及卷曲等动态动作时，可减少层与层之间的分离可能。在成本方面，on-cell工艺需要新增设备，虽然短期看增加了成本，但从远期来看，其材料成本方面只需要金属网格，且工艺稳定、技术成熟之后，设备成本可被分摊，综合来看是更先进的更适合柔性屏的tp工艺。
柔性tp常用材料
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首先根据材料性能，柔性tp常用材料可分为metal mesh、ito、纳米银线、石墨烯等。
metal mesh
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ito
ito优势是在于透光性好，但脆性较强，不适合动态柔性，但可用于固态弯折。
纳米银线
纳米银线同样为金属，且分布有序度较之metal mesh 稍差，光学性能欠佳。
石墨烯工艺尚不成熟，目前多处在研发阶段，较少见之实际生产工艺。
现在较为成熟的on-cell工艺是mm-on-tfe，此方案是在封装层(tfe)之上利用低温工艺直接把金属刻蚀成金属网格状来完成touch sensor的制作，同时实现了无基底、无压层、更柔软、窄边框、一次绑定等多个优势。
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