同步BUCK芯片的电性能参数解读（下）
5. en 使能控制
a. 输入上升/下降阈值
ven-rising=1.45v
ven-falling=1.12v
ven-hys=1.45-1.12=0.33v=330mv
b. en输入电流ien=0.7ua@ven=2v
c. en关闭延时ten-delay>5us
6. 自举电压低压锁定
这个bst低压锁定功能和mp4572强相关，其他buck芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下，mp4572需要保持接近100%的占空比运行，而这个的条件就是bst-sw直接的电压大于1.4v，如果低于1.34v(1.4-0.06=1.34v)，上管就会关闭，打开下管对bst电容进行充电直到大于1.4v，再继续打开上管。
7. 软启动和内部vcc
a. 软启动时间典型值0.45ms，即en高电平到vout输出的时间，不过下图肯定偏大了，接近1ms，具体的还是以实测为准，主要是软件需要稳定的电压vout，启动后需延时>1ms。
b.内部调节器vcc=4.9v
8. 芯片保护措施
a. 峰值电流限制
b. 波谷电流限制
c. 过零电流检测
d. 负电流限制
e. 过温保护--温度过高会关闭输出
简单说一下mp4572的aam和fccm模式。
① fccm：强制连续传导模式 aam:异步高级模式；
② 同样工作在轻载模式，fccm效率低，aam效率高；
③ ccm/synco引脚浮空进入aam模式，串联10k~300kω电阻到地进入fccm模式。
④fccm模式，负载从空载到满载变化时，不改变开关频率。aam模式，负载从空载到满载变化时，vcomp（内部比较器电压）和开关频率都会上升。
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b. en输入电流ien=0.7ua@ven=2v
c. en关闭延时ten-delay>5us
6. 自举电压低压锁定
这个bst低压锁定功能和mp4572强相关，其他buck芯片中没有见过。主要是为了低压差模式下，mp4572需要保持接近100%的占空比运行，而这个的条件就是bst-sw直接的电压大于1.4v，如果低于1.34v(1.4-0.06=1.34v)，上管就会关闭，打开下管对bst电容进行充电直到大于1.4v，再继续打开上管。
7. 软启动和内部vcc
a. 软启动时间典型值0.45ms，即en高电平到vout输出的时间，不过下图肯定偏大了，接近1ms，具体的还是以实测为准，主要是软件需要稳定的电压vout，启动后需延时>1ms。
b.内部调节器vcc=4.9v
8. 芯片保护措施
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b. 波谷电流限制
c. 过零电流检测
d. 负电流限制
e. 过温保护--温度过高会关闭输出
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① fccm：强制连续传导模式 aam:异步高级模式；
② 同样工作在轻载模式，fccm效率低，aam效率高；
③ ccm/synco引脚浮空进入aam模式，串联10k~300kω电阻到地进入fccm模式。
④fccm模式，负载从空载到满载变化时，不改变开关频率。aam模式，负载从空载到满载变化时，vcomp（内部比较器电压）和开关频率都会上升。
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