2021年手机市场回温,TDDI IC需求持续扩大
根据trendforce集邦咨询旗下显示器研究处表示，在预期在2021年手机市场回温下，tddi ic需求持续扩大，手机tddi ic出货规模将达7.6亿颗；而平板电脑用tddi ic也将扩大出货规模至9，500万颗。
trendforce集邦咨询指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，ic备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件开始出现供不应求的状况。
其中tddi ic价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的12英寸 80/90nm节点制程产能不足以应付整体tddi ic需求，带动ic厂商加速将较高阶的tddi ic产品转进55nm节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以2020年手机tddi ic的出货规模来看约可达7亿颗，年成长25%。
tddi ic战线扩大至平板电脑，2021全年出货量上看9500万颗
手机用tddi ic技术趋于成熟，持续推升客户采用tddi ic的规模，加上8英寸晶圆代工产能满载，更加速传统分离式ddic架构向以12英寸晶圆代工为主的tddi ic移转，此举将进一步推升tddi ic的需求规模。虽然80/90nm节点的产能严重不足，对ic厂商而言，由于2020年供货吃紧，为了降低风险，除了往55nm节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下，预期2021年手机用tddi ic的规模有机会达到7.6亿颗，年成长8.6%。
另一方面，ic厂商将目光放到平板电脑领域上，也开始推出对应平板电脑用的tddi ic。平板电脑因为尺寸较大，中高阶机种的tddi ic用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此ic单价较高，ic厂商也更有意愿开发平板电脑用的tddi ic。
近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为（huawei）在该规格上发展最为积极，不过随着ic技术越趋于成熟，投入的ic厂商开始增加，越来越多的品牌客户对平板电脑搭载tddi ic的态度也转趋积极，预期2020年平板用的tddi ic出货规模可达6，500万颗：预期2021年将成长至9，500万颗，年成长高达46.2%。
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