新思科技全新解决方案助力加速IC设计流程
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速ic设计流程 ，开启更智能的soc设计新时代
来源：新思科技
加利福尼亚州山景城，2022年6月2日– 新思科技（synopsys, inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日正式推出全新designdash设计优化解决方案，以扩展其eda数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案dso.ai™的重要补充，新思科技designdash解决方案能够实现全面的数据可视化和ai自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。
socionext全球开发事业部总监hiroshi ikeda表示：“作为助力众多关键行业实现转型的领先soc供应商，我们非常自豪能够突破设备性能极限，同时帮助客户加速产品上市。新思科技此次推出的全新designdash分析解决方案让我们感到非常激动，它能以可扩展的方式系统性地捕捉、使用和评估我们庞大的设计开发工作，协助我们在全球设计团队中共享专业知识，提高生产力和生产效率。
释放海量数字设计数据的潜力
数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息，若使用得当，能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。gartner®报告指出，到2023年，在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下，整体分析采用率将从35%提高到50%。1
全新推出的designdash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果，其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下，实现设计生产力的指数级提升。
云端优化的新思科技designdash设计优化解决方案可以通过以下方式大幅提高设计生产率：
· 通过强大的可视化交互仪表板提供全方位的实时设计动态
· 部署深度分析和机器学习，从大量结构化与非结构化的eda指标及工具流数据中提取并发掘可执行的设计分析结果
· 快速对设计趋势进行分类，识别设计限制，提供指导性的根源分析，并提供可执行的流程、规范性的解决方案
借助更深入的设计洞察，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程，改善设计质量，并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪，确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技designdash可与数字设计系列产品原生集成，实现无缝的数据采集，从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了silicondash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分，形成了从硅前（pre-silicon）到硅后（post-silicon）的数据连续体，在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。
cambrian-ai research创始人兼首席分析师karl freund表示：“随着功能和性能的要求越来越高，所有应用领域的soc复杂性都在持续攀升。借助新思科技designdash的数据分析和机器学习能力，开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察，而以前需要花费数小时手动编译，有时甚至无法获得这样的洞察。”
新思科技芯片实现事业部副总裁sanjay bali表示：“半导体行业亟需大幅提高设计流程的生产效率，通过一个综合eda数据分析平台来提高工程决策的质量和速度，是朝着这个方向迈进的关键一步。新思科技designdash释放了不断增长的海量eda指标及设计流程数据的潜力，通过广泛部署先进的数据分析和有针对性的机器学习技术，来有效指导设计团队实现甚至超越其产品目标和计划，预示着更智能的ic设计新时代的到来。”
1. gartner，market guide for augmented analytics tools，austin kronz，david pidsley, 2021年6月28日
gartner是gartner公司和/或其附属公司在美国及国际上的注册商标和服务标志，本文经许可使用并保留所有权利。
关于新思科技
新思科技（synopsys, inc.，纳斯达克股票代码：snps）是众多创新型公司的silicon to software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（eda）和半导体ip领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（soc）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息。
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2022年7月5日，由act雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&chip china晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。
2022年7月28日 the12th chip china webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！
关于我们
《半导体芯科技》（silicon semiconductor china, sisc）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《silicon semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（act international）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、mems、ic设计、制造等。每年主办线上/线下 chip china晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。
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加利福尼亚州山景城，2022年6月2日– 新思科技（synopsys, inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日正式推出全新designdash设计优化解决方案，以扩展其eda数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案dso.ai™的重要补充，新思科技designdash解决方案能够实现全面的数据可视化和ai自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。
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数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息，若使用得当，能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。gartner®报告指出，到2023年，在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下，整体分析采用率将从35%提高到50%。1
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· 通过强大的可视化交互仪表板提供全方位的实时设计动态
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借助更深入的设计洞察，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程，改善设计质量，并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪，确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技designdash可与数字设计系列产品原生集成，实现无缝的数据采集，从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了silicondash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分，形成了从硅前（pre-silicon）到硅后（post-silicon）的数据连续体，在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。
cambrian-ai research创始人兼首席分析师karl freund表示：“随着功能和性能的要求越来越高，所有应用领域的soc复杂性都在持续攀升。借助新思科技designdash的数据分析和机器学习能力，开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察，而以前需要花费数小时手动编译，有时甚至无法获得这样的洞察。”
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