IBM、美光、应用材料、东京电子宣布合作建设 High-NA EUV 研发中心
12 月 12 日消息，今天早些时候，纽约州长凯西・霍楚尔（kathy hochul ）宣布与 ibm、美光、应用材料、东京电子（东京威力科创）等半导体巨头达成合作，投资 100 亿美元，在纽约州 albany nanotech complex 建设下一代 high-na euv 半导体研发中心。
根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构 ny creates 将利用 10 亿美元州政府资金向 asml 采购 twinscan exe:5200 ***。
纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。官方声明指出，该项目将创造 700 个工作岗位，并带来至少 90 亿美元的私人投资。
此外，官方还强调，这将是北美第一个也是唯一一个拥有 high-na euv 光刻系统的公有研发中心，将为开发和生产 2nm 节点甚至更先进的芯片铺平道路。
数字万用表电容插座的改进
贸泽电子开售适用于高性能计算的TE Connectivity有源光缆组件
TDA8843引脚功能的电压资料参数
浅谈交流接触器控制电路原理
新一代Xperia旗舰或将有三款 支持5G并采用4K显示屏
IBM、美光、应用材料、东京电子宣布合作建设 High-NA EUV 研发中心
公网对讲机是什么？工作原理是怎么样的
特斯拉全自动驾驶套件上涨2000美元至10000美元
单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
性能优越的固态电池，为何没在电动汽车领域进行商用
2018年黑科技汇总：柔性屏幕/屏幕指纹都来了
你知道正压送风旁通阀与余压探测器之间有什么关系吗？
Note 5与iPhone 6s对比，教你如何选择？
2018CES智能家居、无人驾驶、可穿戴设备等众多亮点前瞻！
索尼与英特尔和NTT合作将共同开发6G移动网络技术
画完PCB后，还要检查一下是不是存在这个问题
无风扇工控机散热片的设计原理
是德科技推出新版PathWave先进设计系统（ADS）2023
如何才能进行良好的物联网连接解决方案
如何使用 FIT 的板级支持包模块
根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构 ny creates 将利用 10 亿美元州政府资金向 asml 采购 twinscan exe:5200 ***。
纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。官方声明指出，该项目将创造 700 个工作岗位，并带来至少 90 亿美元的私人投资。
此外，官方还强调，这将是北美第一个也是唯一一个拥有 high-na euv 光刻系统的公有研发中心，将为开发和生产 2nm 节点甚至更先进的芯片铺平道路。
数字万用表电容插座的改进
贸泽电子开售适用于高性能计算的TE Connectivity有源光缆组件
TDA8843引脚功能的电压资料参数
浅谈交流接触器控制电路原理
新一代Xperia旗舰或将有三款 支持5G并采用4K显示屏
IBM、美光、应用材料、东京电子宣布合作建设 High-NA EUV 研发中心
公网对讲机是什么？工作原理是怎么样的
特斯拉全自动驾驶套件上涨2000美元至10000美元
单晶蓝绿双波长LED在宽色域背光应用的研究
性能优越的固态电池，为何没在电动汽车领域进行商用
2018年黑科技汇总：柔性屏幕/屏幕指纹都来了
你知道正压送风旁通阀与余压探测器之间有什么关系吗？
Note 5与iPhone 6s对比，教你如何选择？
2018CES智能家居、无人驾驶、可穿戴设备等众多亮点前瞻！
索尼与英特尔和NTT合作将共同开发6G移动网络技术
画完PCB后，还要检查一下是不是存在这个问题
无风扇工控机散热片的设计原理
是德科技推出新版PathWave先进设计系统（ADS）2023
如何才能进行良好的物联网连接解决方案
如何使用 FIT 的板级支持包模块