电路板参数有哪些参数
pcb电路板参数
1、∑介电常数(dk值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。
2、tg(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(tg)。 tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。
3、cti(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。cti值越大，绝缘性越好。
4、td(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。
5、cte(z-axis)—(z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，cte值越小板材性能越好。
pcb板材知识及标准
目前我国大量使用的覆铜板的分类方法有多种。一般按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基cci有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按照ccl的阻燃性能来分，可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一 v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一两年，随着对各国对环保问题的越来越重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，一般称之为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl的要求也变得更高。
因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新的要求，从而，促进覆铜板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下：
① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有gb/t4721—47221992及gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准，是以日本jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。
② 国际标准：日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，前苏联的foct标准，国际的iec标准等;pcb设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益建滔国际等。
pcb板材按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb-94vo-cem-1-cem-3-fr-4
其具体参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
94v0：阻燃纸板 (模冲孔)
22f： 单面半玻纤板(模冲孔)
cem-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
cem-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比fr-4会便宜5~10元/平米)
fr-4: 双面玻纤板
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94vo-v-1 -v-2 -94hb 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体。
5. tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
什么是高tg?pcb线路板及使用高tg pcb的优点
高tg指的是高耐热性，高tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由”玻璃态”转变为“橡胶态”，这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。相当于tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。就是普通pcb电路板基板材料在高温下情况下，不断产生软化、变形、熔融等等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，如此就影响到产品的使用寿命了，通常tg的板材为130℃以上，高tg通常大于170℃，中等tg约大于150℃;通常tg≥170℃的pcb电路板，称作高tgpcb;基板的tg提高了，电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多。
伴随电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
因此通常的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热的情况下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同情况存在一定的差异，高tg产品明显要比普通的pcb电路板基板材料好很多。
高频的pcb有哪些重要的参数?
高频电路板基材介电常数(dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。
高频电路板基板材料介质损耗(df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
高频电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，由于pcb线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好。
高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
为了满足不同应用的信号完整性的要求，pcb不仅仅要测试s参数、tdr阻抗，还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不但可以实现有效设计，还可以使仿真和产品的真实测试结果更加符合，提高设计开发的效率，对于pcb材料供应商包含pcb生产研发商都具有重要的意义。
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2、tg(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(tg)。 tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。
3、cti(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。cti值越大，绝缘性越好。
4、td(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。
5、cte(z-axis)—(z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，cte值越小板材性能越好。
pcb板材知识及标准
目前我国大量使用的覆铜板的分类方法有多种。一般按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基cci有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按照ccl的阻燃性能来分，可分为阻燃型(ul94一vo、ul94一 v1级)和非阻燃型(ul94一hb级)两类板。近一两年，随着对各国对环保问题的越来越重视，在阻燃型ccl中又分出一种新型不含溴类物的ccl品种，一般称之为“绿色型阻燃ccl”。随着电子产品技术的高速发展，对ccl的要求也变得更高。
因此，从ccl的性能分类，又分为一般性能ccl、低介电常数ccl、高耐热性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低热膨胀系数的ccl(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新的要求，从而，促进覆铜板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下：
① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有gb/t4721—47221992及gb4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准，是以日本jis标准为蓝本制定的，于1983年发布。
② 国际标准：日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，前苏联的foct标准，国际的iec标准等;pcb设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益建滔国际等。
pcb板材按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb-94vo-cem-1-cem-3-fr-4
其具体参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
94v0：阻燃纸板 (模冲孔)
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fr-4: 双面玻纤板
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94vo-v-1 -v-2 -94hb 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
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4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体。
5. tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
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因此通常的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热的情况下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同情况存在一定的差异，高tg产品明显要比普通的pcb电路板基板材料好很多。
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高频电路板基板材料介质损耗(df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
高频电路板的阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，由于pcb线路要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好。
高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。
为了满足不同应用的信号完整性的要求，pcb不仅仅要测试s参数、tdr阻抗，还需要对材料本身的物理特性介电常数、介电损耗进行分析。准确的介电常数不但可以实现有效设计，还可以使仿真和产品的真实测试结果更加符合，提高设计开发的效率，对于pcb材料供应商包含pcb生产研发商都具有重要的意义。
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