关于英特尔在存储半导体领域的战略规划

(文章来源:半导体行业观察)
最近,各家媒体都报道了关于英特尔的存储半导体战略的相关新闻,对此我也饶有兴趣地读了一些。如果我的理解无误的话,我觉得其原委、情况应该如下文所述:英特尔虽然继续与镁光合作开发3d nand闪存半导体技术,然而,时至今日,英特尔与镁光的技术发展方向已经明显迥异。镁光收购了原与英特尔合作的、从事于3d nand开发的im flash;英特尔则走上另一条路线。。
结果,英特尔与镁光中断了“彼此代工”的合作关系,英特尔把位于墨西哥州rio rancho的原为45/32nm的300mm的fab.11改为生产存储半导体,并且这个工厂计划自2020年开始出货133/144层的最尖端的3d nand存储半导体。英特尔果然还是专注于自家的fab!
在英特尔方面,通过灵活运用其3d xpoint技术(即optane memory),在成级数增加的数据中心(data center)的memory storage领域,在ssd的前段配置storage class memory(scm),以实现读写(存储)程度较高的应用(application)的较快读取速度。
英特尔曾公布说,“我们要把核心业务从历来的pc转移到数据中心”,不仅局限于3d nand,通过一个api 来提供横跨cpu、gpu、fpga、ai处理器的开发环境。
乍一看,英特尔的似乎是打出了颇具野心的战略计划,而我今后还会继续密切关注其动态。英特尔的确是一家伟大的半导体公司,一旦决定要实施某项业务,就会彻底贯彻下去。gafa(谷歌公司、苹果公司、脸书公司、亚马逊公司)等的登场彻底改变了半导体行业的面貌,对于英特尔与其他企业来说,要想在这个领域里生存下去,与时俱进是非常重要的必要条件。英特尔正在转变其以pc为中心的战略,真的能够顺利“转行”吗?
采用了3d xpoint技术的optane ssd,定位为scm的存储半导体,旨在消除数据中心存在的存储瓶颈问题。

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