chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么关系呢？
最近经常听到chiplet的概念，据说amd的锐龙系列就是利用chiplet技术逆袭intel的。那么chiplet和soc，sip，ip核等有什么关系呢？找了不少资料，特来总结一番。其实这些概念的出现有一个共同的主线，让ic设计和制造越来越容易。
一、ip
早期的复制电路都是全定制，比如intel的4004cpu，这种设计非常耗时。考虑到cpu的很多模块有相似的地方，能不能把这些东西模块化？于是就有了ip核的概念，intelligent property，即知识产权核。
ip核在eda上有非常重要的地位，我们熟知的synopsys公司就是ip巨头，它将一些复杂的功能模块，如fir滤波器、sdram控制器、pll锁相环等封装好，供开发者直接调用，避免重复劳动，他们会收取相应的专利费。arm公司本质上就是买ip核。
ip核分成三类：软核、固核与硬核。软核就是我们通常写的verilog行为描述代码，灵活性与适应性较强；固核是门级网表形式的代码，是ip的主流形式之一；硬核是gdsii版图文件，不能修改。
二、soc
soc（system on chip）片上系统。我们台式机的存储器、电源模块、功耗管理模块等都是分开的，而soc是将这些围绕cpu的关键模块集成在一个芯片上，这样才会有我们的笔记本、手机等小巧强大电子设备。
soc强调整体设计，包含总线架构、ip核复用、软硬件协同设计、低功耗等技术，将cpu、存储器、各种接口控制模块、互联总线等集成在一起，达到减小面积、提高速度、降低功耗、节约成本等目的。
三、sip
sip(system-in package)系统级封装。将处理器、存储器、fpga等功能芯片集成在一个封装内。粗粗一看，似乎和soc一样，但区别还是挺大的。
soc是在同一芯片、同一种工艺下完成的；sip则可以将不同工艺器件，如mem、光学器件、射频器件等不同材质、不同工艺节点的设备垂直堆叠或水平排列，做园片级别的封装。这是超越摩尔定律的重要实现路径。
sip的实现需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、基板腔体、基板集成rf器件、埋入式电阻电容电感、硅通孔tsv等。
四、chiplet
chiplet即小芯片，相当于将硬核ip再制造成芯片。还是回到soc，随着工艺节点的推进，成本越来越昂贵，soc会增大芯片面积，导致良品率下降，成本很高。这时候，amd给了新方案chiplet。
7nm工艺时，模拟电路无法获益于晶体管或导线间距的微缩，传递信号的i/o本身凸块间距微缩进展缓慢，用14nm工艺还更加稳定。
cpu也进入多核时代，将这些核独立制造可以大大提高良率。
如图，这是amd的cpu设计演进图，从单芯片到小芯片组合，到模拟、i/o采用14nm工艺，整个成本节省了41%。
能达到这样的效果，要归功于sip先进的封装技术。
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ip核在eda上有非常重要的地位，我们熟知的synopsys公司就是ip巨头，它将一些复杂的功能模块，如fir滤波器、sdram控制器、pll锁相环等封装好，供开发者直接调用，避免重复劳动，他们会收取相应的专利费。arm公司本质上就是买ip核。
ip核分成三类：软核、固核与硬核。软核就是我们通常写的verilog行为描述代码，灵活性与适应性较强；固核是门级网表形式的代码，是ip的主流形式之一；硬核是gdsii版图文件，不能修改。
二、soc
soc（system on chip）片上系统。我们台式机的存储器、电源模块、功耗管理模块等都是分开的，而soc是将这些围绕cpu的关键模块集成在一个芯片上，这样才会有我们的笔记本、手机等小巧强大电子设备。
soc强调整体设计，包含总线架构、ip核复用、软硬件协同设计、低功耗等技术，将cpu、存储器、各种接口控制模块、互联总线等集成在一起，达到减小面积、提高速度、降低功耗、节约成本等目的。
三、sip
sip(system-in package)系统级封装。将处理器、存储器、fpga等功能芯片集成在一个封装内。粗粗一看，似乎和soc一样，但区别还是挺大的。
soc是在同一芯片、同一种工艺下完成的；sip则可以将不同工艺器件，如mem、光学器件、射频器件等不同材质、不同工艺节点的设备垂直堆叠或水平排列，做园片级别的封装。这是超越摩尔定律的重要实现路径。
sip的实现需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、基板腔体、基板集成rf器件、埋入式电阻电容电感、硅通孔tsv等。
四、chiplet
chiplet即小芯片，相当于将硬核ip再制造成芯片。还是回到soc，随着工艺节点的推进，成本越来越昂贵，soc会增大芯片面积，导致良品率下降，成本很高。这时候，amd给了新方案chiplet。
7nm工艺时，模拟电路无法获益于晶体管或导线间距的微缩，传递信号的i/o本身凸块间距微缩进展缓慢，用14nm工艺还更加稳定。
cpu也进入多核时代，将这些核独立制造可以大大提高良率。
如图，这是amd的cpu设计演进图，从单芯片到小芯片组合，到模拟、i/o采用14nm工艺，整个成本节省了41%。
能达到这样的效果，要归功于sip先进的封装技术。
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