上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下mcu hpm6700系列、mcu hpm6300系列等全线产品。
资料显示,先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,旗下产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,广泛应用于电机控制、汽车仪表、医疗仪器、工业plc、音频设备、人机界面等领域。
目前,先楫半导体通用mcu拳头产品为hpm6700系列,采用台积电/中芯国际40nm工艺制作,于2022年1月量产,现已批量出货。该系列产品采用双risc-v内核,主频高达816 mhz。
面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统,以及信息安全模块如实时加解密和安全启动等需求,hpm6700系列产品支持2d图形加速显示系统,集成高速usb、千兆以太网、can fd等通讯接口,以及高速12位和高精度16位模数转换器。
不仅为物联网和边缘计算等应用提供了自主可控的中国芯保障,而且填补了国内在高端mcu领域的空白。
为扩大mcu产品的市场覆盖范围,先楫半导体于2022年5月再次推出mcu hpm6300 系列产品,并于2022年6月量产发布,可广泛应用于工控、医疗、电力、新能源、车载等领域。
据了解,该hpm6300 系列产品延承了hpm6700高性能的特点,采用qfp封装,在成本、功耗、dsp等方面进一步优化。
在功耗方面,其对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5ua的待机功耗,及低至40ma的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低于市场上同类国际品牌的功耗。
同时,hpm6300系列提供elqfp144和小体积7x7 bga116封装,简化用户板级设计,结合更为友好的价格,可让用户获得性价比最优的方案。
为保障产品供应,2022年先楫半导体已锁定台积电360ku产能,并与台积电和中芯国际提交2023年产能需求;在封装测试方面,其已与华天科技和长电科技预订和预付产能,保证产品稳定供应。
而为了进一步满足新手开发者快速上手的需求,先楫半导体还为开发者提供了完备的生态系统,包括全免费的商用集成开发环境segger embedded studio,以及基于bsd许可证的sdk,包含底层驱动、中间件和rtos,例如lwip、tinyusb、freertos等,帮助开发者大幅缩短开发时间。
上述产品及开发工具等均已上线世强先进电商平台——世强硬创,点击阅读原文可进入平台搜索“先楫半导体”即可获取,还可申请免费样品。
面向未来,先楫半导体和世强先进双方将秉持着共同发展、合作共赢的理念,共同助力国产芯片蓬勃发展。先楫半导体将借助世强先进线上+线下相结合的销售网络进一步开拓本土化市场,深入触达客户并在销售渠道稳定发力。
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