OPPOR11拆解 做工及用料如何
还原科技本质，探究产品真相。前不久，我们对oppo r11进行了全面测评，相信大家对于它也已经有了一个完整的印象。不过，针对r11的讨论却并未停止，除了骁龙660，前后2000万像素镜头外，它的成本还花在了哪儿？首发骁龙660的它在元器件上有什么不同之处？内部结构又是怎样的？
最近一年时间，每次拆这种金属一体机身的手机都有点头疼，因为后盖太难打开了，之前r9s就是，而这次的r11同样费劲。取出sim卡槽之后，拧下底部的两颗固定螺丝，用吸盘分离屏幕和后盖，然后……发现尝试了几次都没有动静，再尝试，还是一样。后来琢磨了一下，可能内部除了卡扣之外，还有封胶。简单加热处理后，终于弄开了一个缝隙，接着就是翘片、撬棒，再加上惯用的指甲，终于打开了。这里要说两点：
1、很多时候实际操作远比看起来要难得多，没有想得那么轻松，不信的可以自己试试；
2、从经验来看，指甲远比任何撬棒和翘片都好用，也可靠，市场里维修的师傅都知道，这也是考拉留指甲的原因。
果不其然，打开之后发现屏幕总成四周密布着卡扣，而后盖一侧的边缘则是一圈不干胶。这样做除了加固之外，可能还与防水有关，不过发布会上，官方并没有提及r11具备生活防水，感觉应该就是个防泼溅，但拆过一次之后，估计也就失效了。
来看一下这个金属后盖，主要是三部分：
1、表面的喷砂处理做得很到位，带来了出色的手感；
2、虽然整机比较轻薄，但实际上后盖还是有一定厚度的，提升了整体的硬度和强度；
3、在卡扣、元器件对应的位置，可以看到cnc切割的痕迹，不过，从视觉和手指拂过的触感，在切割后这些凹槽又经过再次打磨处理，并没有明显的割痕以及粗糙感。
此外，后盖上还有几个小细节：
1、内侧顶部和底部有多个铜片，它们便是手机天线的连接触点，之所以弄这么多，是因为r11外壳表层采用了微缝天线，看着是美了，但对于信号溢出的要求更高；
2、后盖内侧靠上的位置，有四个明显的小圆孔，它对应的正是oppo的logo，考拉猜测，应该跟logo镶嵌有关，加工时为了方便，同时保证嵌入稳固的效果，后盖上预留了四个小孔；
3、音量键一侧靠中间位置有四个小的触点，但在屏幕总成对应的地方，并没有发现可供链接的弹片或者元器件，实际上很多手机都会留下类似的“悬念”，多数情况是最初设计了某个功能，或者运用了某项技术，但在最终定型测试，或者试产时发现有问题，或者存在缺陷，最终将功能阉割。但外壳已经按设计制造完成，不可能就那么扔了，所以这些触点也得到了保留。
接着往下看，虽然r11与iphone 7 plus有着相似的外观，但内部结构却完全不同，iphone是l型主板+长条形电池，呈左右排布，而r11还是常见的三段式设计，并无太多奇特之处。举个不恰当的例子，比如一个人按照明星的模样整容，整得再像也仅仅是个外表，内在的东西还是不一样，仅仅一副皮囊而已。
后面的拆解就是常规套路了，先断开电池的btb，然后跟着处理其他排线。无论主板还是副板，都有相应的金属挡板对btb连接器和元器件进行遮盖，例如液晶模组的btb、振动单元上，都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆盖，外层贴了散热片，内部则涂有硅脂，属于常见的散热套路，但在后盖内侧并没有发现散热处理，是说工程师对骁龙660的温控非常有信心么？
主板上有一半的屏蔽罩是可以打开的，我们先从个头最大的两颗开始说起。印有高通qualcomm logo，标着mdm660的便是骁龙660 soc。说实话，拆了这么多手机，能直接看到soc的时候很少，因为多数情况下，处理器都会和ram堆叠封装在一起，而外面能看到的只有ram。在处理器旁边，印有kmdh6001dm的便是64gb rom+4gb ram的内存组合，供应商为三星电子，它采用了emcp封装方式，即结合emmc和mcp封装而成的智能手机存储标准。
处理器旁边，被屏蔽罩遮盖住的地方，有三颗比较重要的芯片，分别为sdr660射频收发器，它是跟骁龙660同时发布的配套ic，在升级了最新的x12 lte调制解调器之后，sdr660与之配合，可以实现最高600 mbps的峰值下行速度，并且支持2x2 mimo 802.11ac wi-fi，lte/wi-fi天线共享和双频并发以及包络跟踪技术。同时，这颗芯片还支持蓝牙5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁边是mfi707射频天线开关，而紧挨着内存的是来自于nxp的tfa9890a d类音频放大器，这颗放大器之前曾在vivo x5max上也出现过。
接着看另一面，两个logo标识一样，印着skywork的，分别是77643-31和77916-21功率放大芯片。中间部分，两颗大小差不多，印有高通qualcomm logo的是pm660和pm660a电源管理ic，从型号来看，应该是专门为骁龙660配套准备的。
最外面被屏蔽罩遮挡的还有一颗来自高通的wcn3990芯片，它集成了包括蓝牙、wifi、调频收音机以及射频等功能，最初发布时是为了配合骁龙835，属于配套解决方案，以强化wifi性能。同时，它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案，提供传输速度上限为24mbps，是蓝牙4.2 lte版本的两倍。功耗相较之前降低了60%，lte/laa/wi-fi可以共享天线设计，减少手机中天线的使用。此外，wi-fi方面如果有额外配套芯片支持的话，能够实现最高4.6gbps的802.11ad wi-fi。
此次，除了骁龙660之外，r11另外一个颇受关注的点便是双摄镜头，它也是oppo旗下首款配备双摄的产品。r11的双摄镜头为分连接器双摄，其中一颗为广角镜头，1600万像素，光圈f/1.7，采用6p镜头，另一颗为长焦镜头，2000万像素，f/2.6光圈，采用5p镜头，它们由sunny负责生产组装，也就是舜宇光学科技（集团）有限公司。看到这里，你或许会疑问，摄像头不是索尼的么？怎么变成了舜宇？在这里跟大家普及一个小知识，如果你够细心的话，就会发现很多手机产品的发布会ppt或者官方参数中，对于摄像头部分，写的都是采用了索尼某款cmos，也就是图像传感器，并没有说是索尼的摄像头。因为一般来说，索尼只提供cmos，并不生产完整的手机摄像头，而舜宇光学科技便是专门从事生产制造手机镜头的厂商，包括手机镜头的对焦模组，舜宇光学科技都有涉及。与它同类型的还有ofilm，也就是欧菲光，它同样是一家生产摄像模组的厂商。
主板上还有几个小细节：
1、顶部预留了多个铜制弹片，实际上也是为了天线溢出，尽量保证信号；
2、大部分核心芯片都做了点胶处理，降低脱焊脱落的风险；
3、电源键通过btb与主板链接，而音量键则选择了触点连接，这也是出于结构和空间的考虑。
接着要搞定的就是音腔部分，在这之前需要先拧下usb接口的固定螺丝，然后把音腔剩余的螺丝处理完，就可以拆卸了。这时候发现，并未看到传统印象中的副板。实际上，紧贴总成黄色的部分便是副板，只不过并非印象中那种硬质的小板，而是换成了柔性印刷pcb，这样做应该也是出于厚度控制的考虑。至于home键和指纹识别模组，跟屏幕集成在了一起，不能单独拆卸。
最后来看下电池，r11的电池固定采用了oppo一贯的方法，并非常见的易拉胶，侧面预留了一个塑料片，起到提手的作用。这块电池的容量为3000mah，说实话，现在的智能机，3000mah的电池真不算大。之所以出现这样的情况，还是外壳那个小蛮腰设计的锅，虽然看起来纤薄好看，但也在无形中压缩了内部预留给电池的空间。而小蛮腰另外一个缺点就是，让本就突兀的双摄，显得更加突出。
简单总结一波，oppo r11在内部结构上延续了前几代惯用的三段式设计，并没有大的变化，同样也是为了便于组装和维修。后盖的工艺水准比较高，内部的cnc切割下了不少功夫，也能看出oppo在细节处的用心，以及大厂的技术实力。卡扣与不干胶的组合，让外壳包裹得更加严实，提高了稳固性，同时还具备一定防泼溅功能。在主板与外壳内侧看到诸多金属弹片和触点，这是专门为信号优化设计的。不过，在散热处理上，r11显得过于常规。作为oppo今年的主打产品，r11采用了很多最新的芯片，包括骁龙660处理器、sdr660射频收发器、mfi707射频天线开关、pm660和pm660a电源管理ic、wcn3990芯片，这点还是非常良心的。综合来看，r11的成本更多是花在了做工、材料以及一些细节优化上，当然，芯片的成本也不容忽视，至少首发骁龙660和一定时期内独占，就应该是一笔不小的代价。还有那些明星代言和综艺节目冠名，都是大把的银子，你懂得。
至于拆解相关的评价，大家直接看评分就好。
拆解难度：★★★☆
拆解用时：25分钟
装机难度：★★★
装机用时：25分钟
可修复指数：9
维修成本：低
推荐购买指数：★★★☆
更多oppo r11高清拆解大图：
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推荐一款700到3000 MHz全向宽带天线：满足多种无线通信设计所需
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联想TD308数字投影机图像出现竖直亮带故障的维修
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最近一年时间，每次拆这种金属一体机身的手机都有点头疼，因为后盖太难打开了，之前r9s就是，而这次的r11同样费劲。取出sim卡槽之后，拧下底部的两颗固定螺丝，用吸盘分离屏幕和后盖，然后……发现尝试了几次都没有动静，再尝试，还是一样。后来琢磨了一下，可能内部除了卡扣之外，还有封胶。简单加热处理后，终于弄开了一个缝隙，接着就是翘片、撬棒，再加上惯用的指甲，终于打开了。这里要说两点：
1、很多时候实际操作远比看起来要难得多，没有想得那么轻松，不信的可以自己试试；
2、从经验来看，指甲远比任何撬棒和翘片都好用，也可靠，市场里维修的师傅都知道，这也是考拉留指甲的原因。
果不其然，打开之后发现屏幕总成四周密布着卡扣，而后盖一侧的边缘则是一圈不干胶。这样做除了加固之外，可能还与防水有关，不过发布会上，官方并没有提及r11具备生活防水，感觉应该就是个防泼溅，但拆过一次之后，估计也就失效了。
来看一下这个金属后盖，主要是三部分：
1、表面的喷砂处理做得很到位，带来了出色的手感；
2、虽然整机比较轻薄，但实际上后盖还是有一定厚度的，提升了整体的硬度和强度；
3、在卡扣、元器件对应的位置，可以看到cnc切割的痕迹，不过，从视觉和手指拂过的触感，在切割后这些凹槽又经过再次打磨处理，并没有明显的割痕以及粗糙感。
此外，后盖上还有几个小细节：
1、内侧顶部和底部有多个铜片，它们便是手机天线的连接触点，之所以弄这么多，是因为r11外壳表层采用了微缝天线，看着是美了，但对于信号溢出的要求更高；
2、后盖内侧靠上的位置，有四个明显的小圆孔，它对应的正是oppo的logo，考拉猜测，应该跟logo镶嵌有关，加工时为了方便，同时保证嵌入稳固的效果，后盖上预留了四个小孔；
3、音量键一侧靠中间位置有四个小的触点，但在屏幕总成对应的地方，并没有发现可供链接的弹片或者元器件，实际上很多手机都会留下类似的“悬念”，多数情况是最初设计了某个功能，或者运用了某项技术，但在最终定型测试，或者试产时发现有问题，或者存在缺陷，最终将功能阉割。但外壳已经按设计制造完成，不可能就那么扔了，所以这些触点也得到了保留。
接着往下看，虽然r11与iphone 7 plus有着相似的外观，但内部结构却完全不同，iphone是l型主板+长条形电池，呈左右排布，而r11还是常见的三段式设计，并无太多奇特之处。举个不恰当的例子，比如一个人按照明星的模样整容，整得再像也仅仅是个外表，内在的东西还是不一样，仅仅一副皮囊而已。
后面的拆解就是常规套路了，先断开电池的btb，然后跟着处理其他排线。无论主板还是副板，都有相应的金属挡板对btb连接器和元器件进行遮盖，例如液晶模组的btb、振动单元上，都有金属挡板。主板所有芯片均有屏蔽罩覆盖，外层贴了散热片，内部则涂有硅脂，属于常见的散热套路，但在后盖内侧并没有发现散热处理，是说工程师对骁龙660的温控非常有信心么？
主板上有一半的屏蔽罩是可以打开的，我们先从个头最大的两颗开始说起。印有高通qualcomm logo，标着mdm660的便是骁龙660 soc。说实话，拆了这么多手机，能直接看到soc的时候很少，因为多数情况下，处理器都会和ram堆叠封装在一起，而外面能看到的只有ram。在处理器旁边，印有kmdh6001dm的便是64gb rom+4gb ram的内存组合，供应商为三星电子，它采用了emcp封装方式，即结合emmc和mcp封装而成的智能手机存储标准。
处理器旁边，被屏蔽罩遮盖住的地方，有三颗比较重要的芯片，分别为sdr660射频收发器，它是跟骁龙660同时发布的配套ic，在升级了最新的x12 lte调制解调器之后，sdr660与之配合，可以实现最高600 mbps的峰值下行速度，并且支持2x2 mimo 802.11ac wi-fi，lte/wi-fi天线共享和双频并发以及包络跟踪技术。同时，这颗芯片还支持蓝牙5.0，功耗比前代降低50-75%。在它旁边是mfi707射频天线开关，而紧挨着内存的是来自于nxp的tfa9890a d类音频放大器，这颗放大器之前曾在vivo x5max上也出现过。
接着看另一面，两个logo标识一样，印着skywork的，分别是77643-31和77916-21功率放大芯片。中间部分，两颗大小差不多，印有高通qualcomm logo的是pm660和pm660a电源管理ic，从型号来看，应该是专门为骁龙660配套准备的。
最外面被屏蔽罩遮挡的还有一颗来自高通的wcn3990芯片，它集成了包括蓝牙、wifi、调频收音机以及射频等功能，最初发布时是为了配合骁龙835，属于配套解决方案，以强化wifi性能。同时，它也是首个认证的蓝牙5.0商用解决方案，提供传输速度上限为24mbps，是蓝牙4.2 lte版本的两倍。功耗相较之前降低了60%，lte/laa/wi-fi可以共享天线设计，减少手机中天线的使用。此外，wi-fi方面如果有额外配套芯片支持的话，能够实现最高4.6gbps的802.11ad wi-fi。
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主板上还有几个小细节：
1、顶部预留了多个铜制弹片，实际上也是为了天线溢出，尽量保证信号；
2、大部分核心芯片都做了点胶处理，降低脱焊脱落的风险；
3、电源键通过btb与主板链接，而音量键则选择了触点连接，这也是出于结构和空间的考虑。
接着要搞定的就是音腔部分，在这之前需要先拧下usb接口的固定螺丝，然后把音腔剩余的螺丝处理完，就可以拆卸了。这时候发现，并未看到传统印象中的副板。实际上，紧贴总成黄色的部分便是副板，只不过并非印象中那种硬质的小板，而是换成了柔性印刷pcb，这样做应该也是出于厚度控制的考虑。至于home键和指纹识别模组，跟屏幕集成在了一起，不能单独拆卸。
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