arm [(lse: arm); (nasdaq: armh)]日前宣布,将在巴塞罗那移动世界大会(mobile world congress)上展示世界上第一个采用32nm高k金属门(hkmg)工艺技术生产的arm处理器。它是第一个采用arm物理ip、在ibm基于32nm高k金属门(hkmg)工艺的common platform测试芯片上构建的32nm cortex™系列处理器核。该处理器将为arm®半导体合作伙伴提供支持,使他们不仅能够开发最具市场竞争力的能耗、性能和面积优势,还能缩短产品开发周期、迅速推出产品。arm合作伙伴将在2009年开始接触这一技术,而其全面投产则要到2010年初。
arm正在开发量身定制的物理ip,其目标是利用common platform 32/28nm hkmg技术的独特特点,使当前和未来的cortex处理器实现最优的能耗、性能和面积。32nm芯片显示了arm致力于提前开发先进工艺,为arm合作伙伴迅速部署采用arm 32nm/28nm工艺技术的产品铺平道路。
arm与common platform历经九个月协力合作,完成了此次开发。该测试芯片的成功表明了这一关键技术已得到验证,为在高级工艺节点上实现cortex-a9和未来处理器奠定重要的基础。
arm公司营销执行副总裁ian drew说:“这一测试芯片在我们展示领先的arm处理器、arm物理ip和common platform工艺技术之间的技术协同效应方面非常关键,其提供了同类产品中最优秀的性能、最低的耗能和快速的产品开发周期。它还说明我们尽己所能,使合作伙伴在32/28nm工艺上尽早获得采用arm技术的机会,特别是cortex-a9处理器和未来处理器。”
该芯片由arm cortex系列处理器组成,其中采用arm物理ip原型库及多种测试结构,以验证多种关键技术。arm将开发和授权一个ip设计平台,包括逻辑产品、存储器产品和接口产品,使得arm和ibm common platform有机会优化产品,降低风险,缩短产品开发周期。
三星电子基础设施设计高级副总裁seung-ho hwang博士说:“我们在先进的32/28nm工艺技术中与arm的协作,将保证广大客户能够迅速部署这种同类最优秀的技术。我们致力生产拥有先进的、别具吸引力的特性及电池工作时间更长的下一代产品。arm技术将帮助推动三星在目前和将来开发创新的、低能耗
stm32/stm8
意法半导体/st/stm
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