SMT贴片加工中如何给QFN元器件侧面上锡?

smt贴片加工的产品中经常会有qfn封装的元器件,qfn也就是方形扁平无引脚封装,qfn封装在smt贴片中属于难度较高的封装之一,主要原因是没有外延引脚。在smt加工中有时候会出现qfn封装元器件的侧面焊盘不上锡或者是爬锡高度达不到要求等问题。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下。
部分人认为qfn的侧面焊盘也需要和qfp的引脚一般爬锡饱满才能算是焊接正常,实际上qfn封装器件的焊接效果还是由底部焊锡来决定的,通常侧面上锡都是根据客户的需求来进行的,ipc-a-610的标准qfn侧边焊盘爬锡要求分为三个等级;1级为qfn焊盘底部填充锡润湿明显;2级为侧边焊盘高度的25%;3级标准为侧边焊盘高度的50%。下面给大家简单介绍一下在smt贴片加工中如何给qfn元器件侧面上锡:
1、使用内切外拉的钢网开孔方式,通过内切来降低焊盘位置的横切尺寸,从而减少焊接过程中出现连锡、桥接等smt贴片不良现象,并且在外延伸qfn芯片焊盘位置的钢网开口,增加qfn引脚的锡膏数量,从而保障由充足的锡量来进行爬锡。
2、在贴片加工中使用qfn专用无铅高温锡膏lfp-jjy5r-305t4或lfp-jjy5r-0307t4等,并在钢网印刷过程中增加下锡量,可以对爬锡提供有一定的帮助。
3、qfn侧面上锡不佳的情况下、可以在smt贴片加工回流焊之前,在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升;
深圳市佳金源工业科技有限公司是一家15年从事锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏的研发定制的生产厂家,想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。

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