晶振都有哪些焊接封装方式？
01
电阻焊：氮气环境中，通过高电压、低电流产生的高温将基座与外壳的接触面熔化完成封装，主要用于49s、49u等生产。
02
冷压封装：真空环境中，将支架压入外壳中完成封装，主要用于圆柱型2*6 、3*8等晶振生产。
03
滚边焊（seam）：氮气环境中，连续点焊将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225、5032等晶振生产。
04
玻璃封装(glass)：氮气环境中，高温熔化基座边缘的玻璃环完成与盖板的封装，主要用于3225、5032等晶振生产。
05
胶粘：氮气环境中，使用特制胶水将盖板与基座粘接完成封装，主要用于3225晶振生产。
06
激光焊：氮气环境中，使用激光产生的高温将盖板与基座焊接完成封装，主要用于3225等晶振生产。
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03
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04
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05
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06
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