半导体组装和测试（OSAT）市场增长5.1%
来源：半导体芯科技编译
根据 idc 即将发布的报告《半导体制造服务：2022 年全球 osat 市场》（semiconductor manufacturing services：2022 年全球 osat 市场：供应商排名与洞察），全球对人工智能、高性能计算（hpc）、5g、汽车和物联网（iot）等应用的需求激增推动了半导体供应链的扩张。2022 年，外包半导体组装和测试（osat）行业稳步增长，市场规模达到 445 亿美元，年增长率为 5.1%。
idc亚太区半导体研究高级研究经理galen zeng表示：osat对芯片的最终质量和效率至关重要，是半导体产业链下游的核心环节。随着高性能计算（hpc）、人工智能（ai）和机器学习（machine learning）的发展，我们预计，根据摩尔定律，先进封装将经历从 2d 到 2.5d/3d 结构的异质集成转变。展望未来，我们预测制造商将加大投资力度，以满足不断增长的市场需求。
在全球前十大 osat 供应商中，台湾有六家，中国大陆有三家，美国有一家，总市场份额为 80.1%。台湾供应商包括日月光、pti、京元电子、奇邦电子、chipmos 和 sigurd（ase, pti, kyec, chipbond, chipmos, and sigurd）；中国供应商包括捷成电子、tfme 和华天（ jcet, tfme, and hua tian）；美国供应商的代表是 amkor。
排名前十的 osat 供应商中有九家位于亚太地区，在全球 osat 产业中发挥着重要作用。从 2021 年到 2022 年的全球区域动态来看，受驱动集成电路（ic）、存储器和中低端手机芯片封装产能骤减的影响，台湾厂商的市场份额下降了 2.5%，降至 49.1%。随着一些短期订单和紧急订单的到来，2023 年有望出现转机。在中国，osat 工厂根据中国政府的半导体国产化政策继续扩张，加上与 tfme 协作的主要集成电路设计制造商 amd 的销售额上升，刺激本土供应商的市场份额回升 1.0%，达到 26.3%。美国的 amkor 是全球最大的车用 osat 供应商，由于工业、汽车和 5g 高端/旗舰手机芯片订单的增加，其市场份额增加了 1.7%，达到 18.8%，而包括韩国、日本和东南亚在内的其他地区供应商的市场份额约占总市场份额的 5.8%。
2023 年，由于消费电子产品需求严重下滑以及非人工智能应用的云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。2023年上半年，许多 osat 工厂的产能利用率为 50%-65%，预计随着库存调整后需求的温和复苏，2023 年下半年的产能利用率将恢复到 60%-75%，甚至在高级封装紧急订单的推动下恢复到 80%，但与 2022 年的 70%-85%仍有差距。预计 2023 年全球半导体 osat 市场规模将同比下降 13.3%。不过，随着半导体产业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，将推动整个 osat 产业在 2024 年恢复增长。
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2023 年，由于消费电子产品需求严重下滑以及非人工智能应用的云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。2023年上半年，许多 osat 工厂的产能利用率为 50%-65%，预计随着库存调整后需求的温和复苏，2023 年下半年的产能利用率将恢复到 60%-75%，甚至在高级封装紧急订单的推动下恢复到 80%，但与 2022 年的 70%-85%仍有差距。预计 2023 年全球半导体 osat 市场规模将同比下降 13.3%。不过，随着半导体产业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，将推动整个 osat 产业在 2024 年恢复增长。
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