2023年中国台湾IC产值将下降12.7%至4.22万亿元新台币
据《电子时报》报道，台湾半导体工业协会（tsia）引用工业技术研究院（itri）的数据预测，台湾内集成电路（ic）产业的生产额到2023年将减少12.7%，达到4.22万亿台币（约1320亿美元）。
据tsia引用的itri数据显示，台湾ic产业的ic设计、制造、封装、测试部门在2023年第二季度共创造了1.02万亿台币（约1120万亿韩元）的生产价值，虽然比前一季度增加了0.7%，但与去年同期相比减少了18%。
第二季度台湾ic设计产业的生产额比前一季度增加11.9%，达到2685亿台币（约1.6万亿韩元），而制造业领域则下降3.2%，达到6075亿台币（约1.6万亿韩元）。与2022年同期相比，这两个产业的产值都下降了15%以上。
台湾ic制造企业的第二季度生产额比前一季度减少了3.8%，而存储器和其他半导体制造业在同一季度增加了5.4%。存储器和其他ic制造部门到2023年第二季度为止，与2022年同期相比减少了37.3%，英镑部门减少了13.3%。
2023年第二季度，台湾ic封装产业的生产额比前一季度下降1.4%，比同期下降19.4%，达到927亿台币，但ic测试部门的生产额比前一季度下降0.4%，比同期下降19.5%，达到463亿台币。
据预测，到2023年，台湾ic设计、制造、封装、测试产业的产值将全部比前一年减少10%以上。
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第二季度台湾ic设计产业的生产额比前一季度增加11.9%，达到2685亿台币（约1.6万亿韩元），而制造业领域则下降3.2%，达到6075亿台币（约1.6万亿韩元）。与2022年同期相比，这两个产业的产值都下降了15%以上。
台湾ic制造企业的第二季度生产额比前一季度减少了3.8%，而存储器和其他半导体制造业在同一季度增加了5.4%。存储器和其他ic制造部门到2023年第二季度为止，与2022年同期相比减少了37.3%，英镑部门减少了13.3%。
2023年第二季度，台湾ic封装产业的生产额比前一季度下降1.4%，比同期下降19.4%，达到927亿台币，但ic测试部门的生产额比前一季度下降0.4%，比同期下降19.5%，达到463亿台币。
据预测，到2023年，台湾ic设计、制造、封装、测试产业的产值将全部比前一年减少10%以上。
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