AMD7nmRadeonVII显卡评测 分辨率越高表现越好
现在半导体制程的提升越来越困难，intel因为各种原因深陷10nm的泥潭无法自拔，三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。
amd在gf宣布停止制程研发之后，将显卡和cpu重新导入台积电生产，而比较有意思的是amd居然先于nvidia一步，更早拿到了7nm工艺，由此带来了第一张7nm的独立显卡产品，radeon vii。
今天就带来radeon vii的测试报告。
产品外观介绍：
由于拿到的是样卡，所以没有附件，直接开始介绍显卡的本体部分。
显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与vega 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。
显卡为三风扇架构，现在公版与非公几乎已经没有差别了。
显卡顶部有一个radeon字样的logo灯。
显卡的供电为双8pin。
显示接口为3*dp+1*hdmi，比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。
显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。
显卡的高度略高于pci挡板，总体高度在14厘米左右。
显卡是有保修易碎贴的，没有特别的理由最好不要拆解。
产品拆解介绍：
接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、pcb中框、显卡pcb、显卡背板，五个部分组成。
显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。
显卡pcb中框背面做了大量导热垫，不过只针对于mos管，供电pwm芯片没有做导热处理。
整张显卡螺丝数量非常多，例如图中pcb中框上有大量的螺丝，对应pcb中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦，但好在设计还比较合理。
接下来介绍一下散热器本体。
散热器底座为一整张的均热板，与核心接触的部分没有做镜面处理。
核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂。
巨大的底座上可以看到明显的烧结端，所以是均热板无误。
离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热，可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。
显卡的散热鳍片间距控制的很好，做工看着舒服。
有一个细节我觉得做的还是不错的，就是显卡的散热鳍片几乎将风扇的空隙都填满，尽可能增加散热面积。
显卡的风扇firstd，算是现在显卡散热器比较主流的代工厂商。
这张卡做的比较二的是显卡logo灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩，对显卡进行灰尘清理，但是logo灯的接线被卡在散热器本体下面，导致无法完全拆下。
产品pcb介绍：
整个pcb的方案与vega系列较为近似，但是用料上明显有了增强。
显卡核心做的是比较特殊的地方，由于采用hbm2显存，所以显存与核心是封装在一起的。radeon vii非常凶残地用到了16g hbm2显存，所以是目前显存带宽最大，容量也最大的游戏显卡。
相对来说核心反而显得比较小了。由于radeon vii的核心是vega 64的改进型，并没有暴力扩大规模，采用7nm制程之后核心面积就明显缩小，对比这代rtx 20系列的核心可以说显得颇为迷你。
显卡的供电接口后方有两颗r56差模电感和四颗聚合物电容，不过没看到传统上会放的保险丝。
由于显卡的核心与显存是共同封装的，所以供电也是摆在了一起，整个核心+显存一共是14相。
显卡的供电pwm芯片为两颗ir 35217，结合pcb来看，显卡的供电应为10+4相，核心为10相，显存为2+2相合计4相。
供电是两两为一组。核心供电部分，输入电容为每相1颗100微法加一颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的tda21472，电感感值为r19，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
显存供电部分，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的tda21472，电感感值为r19，输出电容为每相2颗470微法的聚合物电容。
整体的供电用料是相当得劲，还是下了本钱的。
针对核心控制器部分的供电，amd居然也搞得很刺激。控制器的供电共3相，分为两种方案。
单相供电的方案，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的35401m，电感感值为r82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
2相供电的方案，输入电容为每相1颗100微法的聚合物电容，mos为1颗mpjd8633，电感感值为r82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
真的是很舍得堆供电。
pci-e的辅助供电也放了2颗150微法的聚合物电容，一颗r47感值的电感。
显卡显示接口的低通部分做的比较简单，毕竟是全数字接口了。
产品测试平台：
由于这次拿到的比较晚，所以没有时间对显卡去拍照，我们直接开始测试。以下为测试平台的详细配置表。
主板是z370-gaming 5。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是2666c15。
ssd是三块intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
散热器是酷冷的冰神g360rgb。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：gpu理论性能、gpu基准测试、游戏性能测试、硬件加速测试、功耗测试。老规矩，数据量会比较大。
显卡性能测试与分析：
gpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的。可以看到radeon vii整体的算力对比vega也并非是等比例提升。在双精度浮点和整数运算上有明显提高，解码等测试项目提升也很大。
所以amd官方宣称的radeon vii相对vega有额外的计算单元引入、并非是马甲核心是真实的。
3d基准测试，主要是跑一些基准测试软件。
3d游戏测试，表格中将dx9~dx12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。
游戏性能总体上来看，radeon vii与nv 20系列显卡的游戏性能差异非常不平均，简单来说就是游戏越新a卡越强。
在dx9和dx10的老游戏上rtx 2070甚至可以反超radeon vii，在dx11中radeon vii比rtx 2070高5%，在dx12下radeon vii的优势则一下子拉到近21%已经达到rtx 2080的水平。所以n卡20系列对dx12的优化似乎只局限于3d mark。
按照分辨率来看，1080p下，radeon vii的表现还是不够理想，从降压测试的结果来看，amd并没有让radeon vii在较低分辨率下保持最优秀的状态。
4k下，radeon vii的优势则明显展露出来，对rtx 2070的整体优势超过了20%，dx12游戏中甚至超过了30%，已经高于rtx 2080的表现了。
硬件加速的性能测试简单看一下就好了。这次radeon vii最终还是没有获得专业卡驱动解锁，不过依靠显卡自身架构，在硬件加速方面依然会比vega有很大的优势。
实际运行参数：
这边裸机运行下，频率稳定在1780mhz，显存频率等效为999mhz。显然还是受限于gcn的架构，核心频率没有办法做的特别高。
显卡功耗测试：
功耗上来看radeon vii的能耗比表现不错，但是驱动似乎对furmark没有做出限制，所以这张卡没有特别必要不建议多跑 furmark。
无论是其他人的测试还是我自己的实测都发现，radeon vii存在比较明显的限流，主要是因为核心发热比较集中（核心与显存堆在一起）和默认电压设置过于保守。默认电压在1.08v左右，在降低到0.95v的时候依然可以正常运行。
所以这边做了一个迷你测试。
从测试结果来看，还是比较有意思的，整体性能几乎维持一致。
具体来看1080p游戏的功耗下降幅度是最明显的，下降了55w之多，而性能反而略微提升1%左右。而4k游戏下游戏性能有所降低，大部分在1%以内，《杀出重围：人类分裂》应该是有一点问题，性能掉了20%。
所以结论也比较明显了，radeon vii默认的bios设置还是有一定的问题的，amd对游戏功耗的限制比较严苛（整机355w），但是在furmark上限制则更为宽松（整机426w），而在电压降低后显卡功耗下降比较明显，所以amd是对电流做了限制，来控制整张卡的功耗与散热器的温度墙相匹配，以默认的bios设置来运行，会导致游戏性能略受限制。
那对于amd来说实际的解法应该有两种，一是适当降低电压在同等功耗下可以通过更多电流去压榨核心；二是放弃对双槽卡的执念加厚散热器，这样可以进一步提高散热器的效率，提高功耗限制。
需要注意的是，显卡核心的体质会对降压操作产生很大的影响，所以不建议手动去操作。
测试结论：
－ 本次测试主要用到5张显卡，对比组是微星rtx 2070、迪兰vega 64、技嘉rtx 2060、索泰gtx 1070 ti。
－ 理论性能测试，由于radeon vii是没有阉割的专业卡核心，所以即使相比vega在双精度的浮点和整数运算上。
－ 跑分性能，跑分性能radeon vii整体高于rtx 2070 3%左右，主要是因为20系列n卡重点优化了vr和3dmark ts系列的跑分，导致跑分会偏高。
－ 游戏性能，radeon vii会高于rtx 2070 9%左右，目前radeon vii的驱动还是有一些问题，如果全部解决的话还能再改善一些。
－ 硬件加速性能测试，这个环节n卡历来不占优，radeon vii甚至会高于rtx 2080 ti 11%。
－ 功耗测试，radeon vii的能耗比表现其实不错，能耗比已经优于gtx 1070 ti。而功耗的绝对值上看游戏功耗与1080 ti相当，但是furmark烤机功耗特别大。
历史测试对比：
这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡，图中不包含功耗测试的测试都是之前用6700k测试的。
简单总结：
关于显卡的性能：
radeon vii的性能与游戏和分辨率有比较大的关系。从游戏上来看游戏越新则radeon vii表现越好，从分辨率来看分辨率越高radeon vii表现越好。
所以，radeon vii比较适合2k分辨率，对单机游戏需求较大的用户。
由于显存容量上的优势，后续新游戏进一步提高纹理细节，radeon vii的性能下降幅度必然会比rtx系列更少。
关于显卡的功耗：
radeon vii的功耗控制的还算比较好，大致相当于1080 ti的水平，还能低于上一代vega 64。
关于显卡的散热：
由于采用了比较特殊的石墨导热材料，radeon vii的散热处于一个相对较好的范围，裸机下游戏满载不会超过75度。结合功耗来看，radeon vii的散热器性能要明显优于rtx 2080 ti。
总体来说，radeon vii算是一次比较传统的升级，对比上一代产品可以降低一点功耗的同时，提升20%左右的性能，对于2k或4k分辨率的单机游戏用户来说会有一定的购买价值。
由于现在整张卡的调教还是有些问题，有些游戏甚至会出现负载不足的现象，随着bios和驱动的更新radeon vii的提升空间会相对n卡大一些。
但是还是希望amd能够尽快更换显卡架构，让显卡市场重新回到过去的升级节奏中来。
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产品外观介绍：
由于拿到的是样卡，所以没有附件，直接开始介绍显卡的本体部分。
显卡的整体外观金属感还是很足的，导风罩和背板均为铝合金材质。模具与vega 64的限量版相同，但是表面处理从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。
显卡为三风扇架构，现在公版与非公几乎已经没有差别了。
显卡顶部有一个radeon字样的logo灯。
显卡的供电为双8pin。
显示接口为3*dp+1*hdmi，比较标准的配备。显卡厚度是标准的双槽位。
显卡的长度约为27厘米，兼容性较好。
显卡的高度略高于pci挡板，总体高度在14厘米左右。
显卡是有保修易碎贴的，没有特别的理由最好不要拆解。
产品拆解介绍：
接下来对显卡做一下拆解，显卡主要由风扇导风罩、散热器本体、pcb中框、显卡pcb、显卡背板，五个部分组成。
显卡的背板没有导热垫，只起到固定作用，可以看到背面有很多绝缘垫避免短路。
显卡pcb中框背面做了大量导热垫，不过只针对于mos管，供电pwm芯片没有做导热处理。
整张显卡螺丝数量非常多，例如图中pcb中框上有大量的螺丝，对应pcb中框上的导热垫保证压力。拆起来比较烦，但好在设计还比较合理。
接下来介绍一下散热器本体。
散热器底座为一整张的均热板，与核心接触的部分没有做镜面处理。
核心的导热材料是比较特殊的，并非传统的硅脂，也不是液态金属。微距来看的话可以看到大量的分层结构，所以是石墨材料，导热效率会高于一般的硅脂。
巨大的底座上可以看到明显的烧结端，所以是均热板无误。
离核心较远的一半散热鳍片是靠五根拍扁的8mm热管来散热，可以看到与底座之间明显的焊接痕迹。这样做的原因应该是避免均热板做的过大增加不良率。
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这张卡做的比较二的是显卡logo灯的接线。原本是可以通过拆掉导风罩上的四颗螺丝来取下整个导风罩，对显卡进行灰尘清理，但是logo灯的接线被卡在散热器本体下面，导致无法完全拆下。
产品pcb介绍：
整个pcb的方案与vega系列较为近似，但是用料上明显有了增强。
显卡核心做的是比较特殊的地方，由于采用hbm2显存，所以显存与核心是封装在一起的。radeon vii非常凶残地用到了16g hbm2显存，所以是目前显存带宽最大，容量也最大的游戏显卡。
相对来说核心反而显得比较小了。由于radeon vii的核心是vega 64的改进型，并没有暴力扩大规模，采用7nm制程之后核心面积就明显缩小，对比这代rtx 20系列的核心可以说显得颇为迷你。
显卡的供电接口后方有两颗r56差模电感和四颗聚合物电容，不过没看到传统上会放的保险丝。
由于显卡的核心与显存是共同封装的，所以供电也是摆在了一起，整个核心+显存一共是14相。
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供电是两两为一组。核心供电部分，输入电容为每相1颗100微法加一颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的tda21472，电感感值为r19，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
显存供电部分，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的tda21472，电感感值为r19，输出电容为每相2颗470微法的聚合物电容。
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单相供电的方案，输入电容为每相1颗150微法的聚合物电容，mos为1颗ir的35401m，电感感值为r82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
2相供电的方案，输入电容为每相1颗100微法的聚合物电容，mos为1颗mpjd8633，电感感值为r82，输出电容为每相1颗470微法的聚合物电容。
真的是很舍得堆供电。
pci-e的辅助供电也放了2颗150微法的聚合物电容，一颗r47感值的电感。
显卡显示接口的低通部分做的比较简单，毕竟是全数字接口了。
产品测试平台：
由于这次拿到的比较晚，所以没有时间对显卡去拍照，我们直接开始测试。以下为测试平台的详细配置表。
主板是z370-gaming 5。
内存是金士顿的ddr4 8g*4。实际运行频率是2666c15。
ssd是三块intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240g用作系统盘，480g*2主要是拿来放测试游戏。
散热器是酷冷的冰神g360rgb。
电源是酷冷至尊的v1000。
测试平台是streacom的bc1。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：gpu理论性能、gpu基准测试、游戏性能测试、硬件加速测试、功耗测试。老规矩，数据量会比较大。
显卡性能测试与分析：
gpu理论性能测试，是用aida64的内置工具进行的。可以看到radeon vii整体的算力对比vega也并非是等比例提升。在双精度浮点和整数运算上有明显提高，解码等测试项目提升也很大。
所以amd官方宣称的radeon vii相对vega有额外的计算单元引入、并非是马甲核心是真实的。
3d基准测试，主要是跑一些基准测试软件。
3d游戏测试，表格中将dx9~dx12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。由于性能测试时间上有先后，所以测试项目上会有所不同。
游戏性能总体上来看，radeon vii与nv 20系列显卡的游戏性能差异非常不平均，简单来说就是游戏越新a卡越强。
在dx9和dx10的老游戏上rtx 2070甚至可以反超radeon vii，在dx11中radeon vii比rtx 2070高5%，在dx12下radeon vii的优势则一下子拉到近21%已经达到rtx 2080的水平。所以n卡20系列对dx12的优化似乎只局限于3d mark。
按照分辨率来看，1080p下，radeon vii的表现还是不够理想，从降压测试的结果来看，amd并没有让radeon vii在较低分辨率下保持最优秀的状态。
4k下，radeon vii的优势则明显展露出来，对rtx 2070的整体优势超过了20%，dx12游戏中甚至超过了30%，已经高于rtx 2080的表现了。
硬件加速的性能测试简单看一下就好了。这次radeon vii最终还是没有获得专业卡驱动解锁，不过依靠显卡自身架构，在硬件加速方面依然会比vega有很大的优势。
实际运行参数：
这边裸机运行下，频率稳定在1780mhz，显存频率等效为999mhz。显然还是受限于gcn的架构，核心频率没有办法做的特别高。
显卡功耗测试：
功耗上来看radeon vii的能耗比表现不错，但是驱动似乎对furmark没有做出限制，所以这张卡没有特别必要不建议多跑 furmark。
无论是其他人的测试还是我自己的实测都发现，radeon vii存在比较明显的限流，主要是因为核心发热比较集中（核心与显存堆在一起）和默认电压设置过于保守。默认电压在1.08v左右，在降低到0.95v的时候依然可以正常运行。
所以这边做了一个迷你测试。
从测试结果来看，还是比较有意思的，整体性能几乎维持一致。
具体来看1080p游戏的功耗下降幅度是最明显的，下降了55w之多，而性能反而略微提升1%左右。而4k游戏下游戏性能有所降低，大部分在1%以内，《杀出重围：人类分裂》应该是有一点问题，性能掉了20%。
所以结论也比较明显了，radeon vii默认的bios设置还是有一定的问题的，amd对游戏功耗的限制比较严苛（整机355w），但是在furmark上限制则更为宽松（整机426w），而在电压降低后显卡功耗下降比较明显，所以amd是对电流做了限制，来控制整张卡的功耗与散热器的温度墙相匹配，以默认的bios设置来运行，会导致游戏性能略受限制。
那对于amd来说实际的解法应该有两种，一是适当降低电压在同等功耗下可以通过更多电流去压榨核心；二是放弃对双槽卡的执念加厚散热器，这样可以进一步提高散热器的效率，提高功耗限制。
需要注意的是，显卡核心的体质会对降压操作产生很大的影响，所以不建议手动去操作。
测试结论：
－ 本次测试主要用到5张显卡，对比组是微星rtx 2070、迪兰vega 64、技嘉rtx 2060、索泰gtx 1070 ti。
－ 理论性能测试，由于radeon vii是没有阉割的专业卡核心，所以即使相比vega在双精度的浮点和整数运算上。
－ 跑分性能，跑分性能radeon vii整体高于rtx 2070 3%左右，主要是因为20系列n卡重点优化了vr和3dmark ts系列的跑分，导致跑分会偏高。
－ 游戏性能，radeon vii会高于rtx 2070 9%左右，目前radeon vii的驱动还是有一些问题，如果全部解决的话还能再改善一些。
－ 硬件加速性能测试，这个环节n卡历来不占优，radeon vii甚至会高于rtx 2080 ti 11%。
－ 功耗测试，radeon vii的能耗比表现其实不错，能耗比已经优于gtx 1070 ti。而功耗的绝对值上看游戏功耗与1080 ti相当，但是furmark烤机功耗特别大。
历史测试对比：
这边对比一下我这段时间以来测试过的显卡，图中不包含功耗测试的测试都是之前用6700k测试的。
简单总结：
关于显卡的性能：
radeon vii的性能与游戏和分辨率有比较大的关系。从游戏上来看游戏越新则radeon vii表现越好，从分辨率来看分辨率越高radeon vii表现越好。
所以，radeon vii比较适合2k分辨率，对单机游戏需求较大的用户。
由于显存容量上的优势，后续新游戏进一步提高纹理细节，radeon vii的性能下降幅度必然会比rtx系列更少。
关于显卡的功耗：
radeon vii的功耗控制的还算比较好，大致相当于1080 ti的水平，还能低于上一代vega 64。
关于显卡的散热：
由于采用了比较特殊的石墨导热材料，radeon vii的散热处于一个相对较好的范围，裸机下游戏满载不会超过75度。结合功耗来看，radeon vii的散热器性能要明显优于rtx 2080 ti。
总体来说，radeon vii算是一次比较传统的升级，对比上一代产品可以降低一点功耗的同时，提升20%左右的性能，对于2k或4k分辨率的单机游戏用户来说会有一定的购买价值。
由于现在整张卡的调教还是有些问题，有些游戏甚至会出现负载不足的现象，随着bios和驱动的更新radeon vii的提升空间会相对n卡大一些。
但是还是希望amd能够尽快更换显卡架构，让显卡市场重新回到过去的升级节奏中来。
智慧城市能否在新政策下创新
PS-5306多工位转轴试验机的介绍
C语言的include没你想的那么简单
vivoNEX全屏幕发声技术是什么
YCbCr/YPbPr色差分量串口ESD静电保护推荐TVS二极管型号
AMD7nmRadeonVII显卡评测 分辨率越高表现越好
车联网2.0时代 车载OS成BAT竞争焦点
WiMAX与HSDPA优势比较
智能家居显示屏为什么会拥有如此大的市场
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AI渗透到动物保护领域 安防技术撑起动物保护伞
CY8C22x45系列PSoC芯片实现触摸感应系统的设计
LG电子将新推出3款OLED显示器
即将发布！iQOO Neo 5获得3C认证
Analog On Top的SOC如何做Top设计？
病害肉快速分析仪的应用有效保障了人们的饮食安全
Infineon的轮胎压监控系统(TPMS)解决方案
PCB Layout爬电距离、电气间隙的确定
一种新的采矿加密技术正在对计算机用户产生威胁
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