Leadcore 智能手机方案
关键词：
智能手机
本次智能型手机主题，富威推出leadcore四核智能芯片lc1813与多模多频lte基带芯片lc1761，相关介绍请参考如下：
lc1813基于40nm工艺，采用四核arm cortex a7和双核gpu，具备强大cpu和gpu能力，采用高集成度的pmu、codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用android 最新4.2版本操作系统，智能终端lcd呈现最高分辨率为wxga的高清视觉体验，1300万像素 isp摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 ”wifi display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。
lc1761是一款性能优异的td-lte/lte fdd/td-hspa/gge四模芯片，采用40nm工艺，可实现下行150mbps，上行50mbps的高效数据传输。lc1761率先实现硬件支持祖冲之算法，支持3gpp release 9，lte category 4。lc1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，不仅支持lte与2/3g双待语音方案，也支持国际主流csfb单待语音方案，对话音业务有着完备支持，是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。
四核智能手机芯片lc1813 td-hspa/gge quad-core smart phone chip
2014-3-11 14:23:03 上传
下载附件 (45.42 kb)
技术指标：
四核cortex a7 1.2 ghz
双核gpu mail400, 832m pixel/s, 45m tri/s
支持lpddr/lpddr2/ddr3
1280x800 wxga分辨率
1080p 多媒体播放和摄像能力
1300万像素摄像处理能力
wi-fi display 无线高清视频输出
td-hspa/gsm+gsm双卡双待
40nm lp cmos工艺
12mm x 12mm bga封装
支持android 4.3
目标市场：
中低端四核智慧手机市场
2014-3-11 14:23:05 上传
下载附件 (75.85 kb)
lc1761 多模多频lte基带芯片
技术指标：
率先支持硬件祖冲之算法
3gpp release 9
lte category 4(dl/ul:150/50mbps)
td-hspa dl/ul:2.8/2.2mbps
gsm/gprs/edge
支持双流波束赋形(tm8)
支持下行4x2 mimo
支持cs fallback
支持srvcc
40nm lp cmos工艺
13mm x 13mm lfbga封装
目标市场：
lte多模资料卡、mifi和无线网关等市场
lte多模智慧手机modem市场
lte多模平板计算机modem市场
lte多模资料终端解决方案：
2014-3-11 14:23:08 上传
下载附件 (39.02 kb)
lte多模智能终端解决方案：
2014-3-11 14:23:09 上传
下载附件 (29.34 kb)
本方案来自大联大云端
超声波扫描显微镜(C-SAM)的原理、应用及性能
“下一代AI联络中心“服务模式正式落地!
折叠手机即将来袭！三星为Galaxy X折叠手机正申请商标！
隐藏在新iPhone双卡双待功能里的小玄机
美取消中国电信运营牌照 中方回应
Leadcore 智能手机方案
使用瑞萨e² studio FSP基于RA2E1定时器配置PWM输出
87N-1000A-0R压力传感器主要检测的三个方面
手机行业进入创新瓶颈期,AI风口将颠覆固化格局
不能阻挡电流的电阻我们要它干什么用？
电声器件的命名方法及扬声器的分类与特性参数概述
卓然为全球2D和3D电视市场进一步提升突破性帧速率转换器技术
人工智能如何改善可持续性
环状签名保密交易RingCT技术介绍
工业以太网OPEN IE数据通讯方案
逆变器的两种电流型控制方式
STR-S6309各引脚功能
Adobe是什么？
农业物联网有哪一些需要思考的
RTX 3090的性能比RTX 3080快10％至15％
本次智能型手机主题，富威推出leadcore四核智能芯片lc1813与多模多频lte基带芯片lc1761，相关介绍请参考如下：
lc1813基于40nm工艺，采用四核arm cortex a7和双核gpu，具备强大cpu和gpu能力，采用高集成度的pmu、codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用android 最新4.2版本操作系统，智能终端lcd呈现最高分辨率为wxga的高清视觉体验，1300万像素 isp摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 ”wifi display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。
lc1761是一款性能优异的td-lte/lte fdd/td-hspa/gge四模芯片，采用40nm工艺，可实现下行150mbps，上行50mbps的高效数据传输。lc1761率先实现硬件支持祖冲之算法，支持3gpp release 9，lte category 4。lc1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求，不仅支持lte与2/3g双待语音方案，也支持国际主流csfb单待语音方案，对话音业务有着完备支持，是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案。
四核智能手机芯片lc1813 td-hspa/gge quad-core smart phone chip
2014-3-11 14:23:03 上传
下载附件 (45.42 kb)
技术指标：
四核cortex a7 1.2 ghz
双核gpu mail400, 832m pixel/s, 45m tri/s
支持lpddr/lpddr2/ddr3
1280x800 wxga分辨率
1080p 多媒体播放和摄像能力
1300万像素摄像处理能力
wi-fi display 无线高清视频输出
td-hspa/gsm+gsm双卡双待
40nm lp cmos工艺
12mm x 12mm bga封装
支持android 4.3
目标市场：
中低端四核智慧手机市场
2014-3-11 14:23:05 上传
下载附件 (75.85 kb)
lc1761 多模多频lte基带芯片
技术指标：
率先支持硬件祖冲之算法
3gpp release 9
lte category 4(dl/ul:150/50mbps)
td-hspa dl/ul:2.8/2.2mbps
gsm/gprs/edge
支持双流波束赋形(tm8)
支持下行4x2 mimo
支持cs fallback
支持srvcc
40nm lp cmos工艺
13mm x 13mm lfbga封装
目标市场：
lte多模资料卡、mifi和无线网关等市场
lte多模智慧手机modem市场
lte多模平板计算机modem市场
lte多模资料终端解决方案：
2014-3-11 14:23:08 上传
下载附件 (39.02 kb)
lte多模智能终端解决方案：
2014-3-11 14:23:09 上传
下载附件 (29.34 kb)
本方案来自大联大云端
超声波扫描显微镜(C-SAM)的原理、应用及性能
“下一代AI联络中心“服务模式正式落地!
折叠手机即将来袭！三星为Galaxy X折叠手机正申请商标！
隐藏在新iPhone双卡双待功能里的小玄机
美取消中国电信运营牌照 中方回应
Leadcore 智能手机方案
使用瑞萨e² studio FSP基于RA2E1定时器配置PWM输出
87N-1000A-0R压力传感器主要检测的三个方面
手机行业进入创新瓶颈期,AI风口将颠覆固化格局
不能阻挡电流的电阻我们要它干什么用？
电声器件的命名方法及扬声器的分类与特性参数概述
卓然为全球2D和3D电视市场进一步提升突破性帧速率转换器技术
人工智能如何改善可持续性
环状签名保密交易RingCT技术介绍
工业以太网OPEN IE数据通讯方案
逆变器的两种电流型控制方式
STR-S6309各引脚功能
Adobe是什么？
农业物联网有哪一些需要思考的
RTX 3090的性能比RTX 3080快10％至15％