高通联发科等与阿里合推芯片模组产品 ,物联网时代阿里加速IoT第五赛道
物联网市场迎来了它的热闹期。小米召开了aiot开发者大会，宣布升级ai＋iot核心战略，并推出开发者激励计划；国美举办智能家庭整体解决方案发布会，宣布正式步入智慧“家·生活”战略周期；京东在iot战略发布会上公布了京东在iot领域的新战略规划，推出了新的品牌“京鱼座”；中国移动展示了5g创新与智能ai生活图景，并发布自主品牌的智能音箱；阿里巴巴也举办了物联网生态合作伙伴大会，招募“盟友”推出阿里系芯片，引得高通、展锐、联发科等芯片大厂齐助阵。
高通联发科等与阿里合推芯片模组产品
包括高通、联发科、展锐等在内的23家芯片模组商，12月21日一同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌alios things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內23家企业。
这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“powered by alios things”的字样，内嵌入alios things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。
在此之前，阿里巴巴曾与联发科合作量产蓝牙mesh soc芯片模组。
alios things是由阿里巴巴集团旗下阿里云iot事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化iot基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。
据悉，目前已有50款芯片通过alios-things认证计划、超过100款基于alios-things的智能装置已经量产出货、整体的装置出货量已超过3,000万台。
对于物联网芯片来说，目前的物联网芯片主要用各种rtos操作系统，缺乏强有力的生态，此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统，也意味着国产系统将获得全球更大的份额。
2018年阿里在芯片上的动作着实不少：4月收购中天微，9月兩者合併成立平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫“芯片节”加快芯片行业向线上营销的转型。
物联网时代 阿里加速iot第五赛道
据idc发布的数据显示，2015年全球iot市场规模约为6986亿美元，到2020年这一市场规模将达到1.7万亿美元；而在中国市场，2015年中国iot产业规模达人民币7500亿元，同比增长29.3%，预计到2020年市场规模将超过人民币1.8万亿元。
有鉴于iot的巨大商机，2018年，阿里巴巴宣布iot成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。事实上，早在4年前，阿里就开始“跳身”物联网这波浪潮。四年后再度提起物联网布局，阿里已经从广度和深度在 「云、管、边、端」张开整张大网。
除了“招募”外部芯片盟友，阿里还在加大自己的物联网硬件布局。
2017 年10月，阿里云在杭州云栖大会上发布了阿里云 iot 物联网平台以及一站式开发平台 link develop。
2017 年11月，广州云栖大会上，阿里云宣布在广东建设阿里云工业互联网云平台，并将全国工业云总部定于广州。
2018年3月，深圳云栖大会上，阿里云发布 iot 边缘计算产品 link edge（现更名为 link iot edge），提出「云、管、边、端」布局。
2018年6月，阿里云与浙江中控、之江实验室联合发布了 supet 工业互联网平台。
2018年8月，阿里云与工信部赛迪研究院、重庆市政府联合了发布飞象工业互联网平台。
2018年9月，阿里云宣布iot 获得了 semtech 的 lora 芯片的ip授权，这是semtech在全球继意法半导体（st）之后第二次授权lora ip，也是首次在国内授权。在此基础上，阿里云iot联合翱捷科技（asr）共同发布了超小尺寸、超低功耗的 lora 芯片。
近日，阿里巴巴子公司中天微首度赴***地区举办技术研讨会，作为其迈向全球化业务的首站，除了揭示其在aiot时代的发展策略以及产品组合，更展现出积极扩展地区市场与寻求合作伙伴的进一步规划。
随着5g建设的加速，未来已来，而阿里能否在物联网这个赛道中领先，值得期待。
基带传输方式有哪些
庆祝日丰集团成立25周年，日丰卫浴七重豪礼来袭
导热塑料能胜过铝材的关键因素是什么？
突围光学触控式指纹辨识 盛群32位MCU大放异彩
华为P10和华为荣耀V9来啦，Mate9保时捷版紧张降价，你买吗？
高通联发科等与阿里合推芯片模组产品 ,物联网时代阿里加速IoT第五赛道
湿度传感器的哪些特性影响测量准确度？
商汤科技助力场馆快速实现多接口快速验证
基石数据：TOC理论物理学浅析—MES的前世今生（十一）
为锂电池智造赋能，传感器在入壳设备中可以这样用~
微传感器在以后是怎样的趋势
华为已经参与了英国现有非核心移动网络建设
移动装置市场竞争激烈 业者为抢食平板大饼
威盛开发出世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器 支持AVX-512指令集
可穿戴感应器市场可期 未来规模增速惊人
央视高精度LED屏“身世”成迷？
华为麦芒7体验评测 性能强劲游戏流畅
区块链技术正被用于转变供应链管理和许多其他行业
SILERGY矽力杰超小PMIC，视觉算法“芯”动力！
Lunewave完成500万美金的天使轮融资，将新型毫米波雷达推向市场
高通联发科等与阿里合推芯片模组产品
包括高通、联发科、展锐等在内的23家芯片模组商，12月21日一同出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌alios things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。
据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內23家企业。
这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“powered by alios things”的字样，内嵌入alios things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。
在此之前，阿里巴巴曾与联发科合作量产蓝牙mesh soc芯片模组。
alios things是由阿里巴巴集团旗下阿里云iot事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化iot基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。
据悉，目前已有50款芯片通过alios-things认证计划、超过100款基于alios-things的智能装置已经量产出货、整体的装置出货量已超过3,000万台。
对于物联网芯片来说，目前的物联网芯片主要用各种rtos操作系统，缺乏强有力的生态，此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统，也意味着国产系统将获得全球更大的份额。
2018年阿里在芯片上的动作着实不少：4月收购中天微，9月兩者合併成立平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫“芯片节”加快芯片行业向线上营销的转型。
物联网时代 阿里加速iot第五赛道
据idc发布的数据显示，2015年全球iot市场规模约为6986亿美元，到2020年这一市场规模将达到1.7万亿美元；而在中国市场，2015年中国iot产业规模达人民币7500亿元，同比增长29.3%，预计到2020年市场规模将超过人民币1.8万亿元。
有鉴于iot的巨大商机，2018年，阿里巴巴宣布iot成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。事实上，早在4年前，阿里就开始“跳身”物联网这波浪潮。四年后再度提起物联网布局，阿里已经从广度和深度在 「云、管、边、端」张开整张大网。
除了“招募”外部芯片盟友，阿里还在加大自己的物联网硬件布局。
2017 年10月，阿里云在杭州云栖大会上发布了阿里云 iot 物联网平台以及一站式开发平台 link develop。
2017 年11月，广州云栖大会上，阿里云宣布在广东建设阿里云工业互联网云平台，并将全国工业云总部定于广州。
2018年3月，深圳云栖大会上，阿里云发布 iot 边缘计算产品 link edge（现更名为 link iot edge），提出「云、管、边、端」布局。
2018年6月，阿里云与浙江中控、之江实验室联合发布了 supet 工业互联网平台。
2018年8月，阿里云与工信部赛迪研究院、重庆市政府联合了发布飞象工业互联网平台。
2018年9月，阿里云宣布iot 获得了 semtech 的 lora 芯片的ip授权，这是semtech在全球继意法半导体（st）之后第二次授权lora ip，也是首次在国内授权。在此基础上，阿里云iot联合翱捷科技（asr）共同发布了超小尺寸、超低功耗的 lora 芯片。
近日，阿里巴巴子公司中天微首度赴***地区举办技术研讨会，作为其迈向全球化业务的首站，除了揭示其在aiot时代的发展策略以及产品组合，更展现出积极扩展地区市场与寻求合作伙伴的进一步规划。
随着5g建设的加速，未来已来，而阿里能否在物联网这个赛道中领先，值得期待。
基带传输方式有哪些
庆祝日丰集团成立25周年，日丰卫浴七重豪礼来袭
导热塑料能胜过铝材的关键因素是什么？
突围光学触控式指纹辨识 盛群32位MCU大放异彩
华为P10和华为荣耀V9来啦，Mate9保时捷版紧张降价，你买吗？
高通联发科等与阿里合推芯片模组产品 ,物联网时代阿里加速IoT第五赛道
湿度传感器的哪些特性影响测量准确度？
商汤科技助力场馆快速实现多接口快速验证
基石数据：TOC理论物理学浅析—MES的前世今生（十一）
为锂电池智造赋能，传感器在入壳设备中可以这样用~
微传感器在以后是怎样的趋势
华为已经参与了英国现有非核心移动网络建设
移动装置市场竞争激烈 业者为抢食平板大饼
威盛开发出世界上第一个集成AI协处理器的x86处理器 支持AVX-512指令集
可穿戴感应器市场可期 未来规模增速惊人
央视高精度LED屏“身世”成迷？
华为麦芒7体验评测 性能强劲游戏流畅
区块链技术正被用于转变供应链管理和许多其他行业
SILERGY矽力杰超小PMIC，视觉算法“芯”动力！
Lunewave完成500万美金的天使轮融资，将新型毫米波雷达推向市场