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半导体硅晶圆呈现供不应求的结果,照市况发展调涨
半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景,至今相关业者扩充产能皆有限,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年,包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂,后续业绩都看旺。
环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂,大尺寸与中小尺寸硅晶圆产品线布局完整,公司去年业绩创新高。
台胜科去年合并营收也达历史高峰。由于报价持续走扬,台胜科首季业绩有机会季增一成以上,再创新高,且营运逐季增温,全年业绩上看150亿至160亿元、年增二成以上。
合晶去年合并营收64亿元已是其半导体业绩有史来新高,今年可望再刷新纪录。公司积极扩产,包括龙潭厂、杨梅厂及兴建中的郑州厂,新的产能都可望为其业绩加温添柴火。
另外,虽然外界推测,汉磊去年仍处于亏损,但该公司旗下的嘉晶与汉磊科,都有扩增产能的计划,加上持续依照市况发展调涨报价,汉磊今年有望转为获利局面。
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