LED线材金线强度测试方案
一．概述
金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛的引用于半导体、微电子行业。
二．参考标准
1. astm f72-2017
部份金线性能要求
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前led封装行业金线直径大多选择1.0mil或者1.2mil，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0mil金丝大于10g，1.2mil金丝大于16g。
金丝太软会导致loop 拱丝下垂；球形不稳定；球颈部容易收缩；金丝易断裂。
金丝太硬会导致将芯片电极或者外延打出坑洞；金球颈部断裂；形成合金困难；loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。
三．实验仪器及要求
金线拉力机
主要技术参数：
1、测试空间： 约400mm ;
2、测力传感器：10n，精度：0.001n
3、测力精度：±0.5%
4、 位移精度：0.001 mm
5、速度范围：0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）
6、解析度： 1/200000 ;
7、 电源功率： ac 220v 50hz;
8、机台总重： 约80kg
9、机台外外型尺寸：400*400*1500 mm
且满足msa特性报告（重复性和再现性）
夹具部份
夹具下半部分夹持特殊线材金线银线等
实验数据图表
数字化智能矿山综合自动化网络解决方案
国家知识产权局领导来中科亿海微调研
随着微纳米技术的快速发展，纳米机器人也得到了广泛应用
等级保护2.0发布 杰思猎鹰主机安全响应系统
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
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可编程自动化控制器PAC控制方案的优势与要求研究
微机控制拉力试验机的操作步骤
广告传播中的网红产品，智能镜面显示屏的体验
Intel正在全力研发图形处理器，深度学习方面对NVIDIA和谷歌还有一场恶战
三种新兴的人工智能商业模式浅析
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2018中国工业机器人市场，最新半年财报解析
PCB设计：过孔的设计规范
OLED绘制数学图形
pt100对照表，PT100铂热电阻温度与电阻值对照表
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4、 位移精度：0.001 mm
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