2022年3月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(audiowise)pau1825芯片的蓝牙5.1助听(hearing device)耳机方案。
图示1-大联大品佳基于audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图
自2020年开始,tws耳机的成熟发展,使其快速进入红海阶段,为此具有辅听功能的蓝牙耳机作为tws的一种创新趋势,广泛受到品牌和消费者关注。辅听耳机简单而言就是一种声音特别增强型耳机,可以实现一些助听器的功能,例如:声音分段补偿功能,适用于轻度听损的群众。为了厂商能够快速实现耳机创新,大联大品佳基于audiowise pau1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。
图示2-大联大品佳基于audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的场景应用图
原睿科技(audiowise)成立于2019年2月,隶属台湾原相科技集团,是一家致力于为无线音频系统芯片(wireless audio soc)产品提供专业设计及供应的厂商。目前公司拥有超过70人的研发团队,并积累了丰富蓝牙/wi-fi音频技术研发经验。本方案在核心部分应用了audiowise的pau1825,其内置16m flash,并具有极高的集成度,有助于简化电路板设计。
图示3-大联大品佳基于audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的方块图
由于tws耳机pcb板空间有限,因此在硬件布局方面,本方案可选择叠构4层板或6层板设计。通过出色的硬件支持和精密的pcb布局,本方案可在小巧的外观设计中,实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。
核心技术优势:
双mcu+双dsp设计; 16阶hearing loss compensation(hlc); 专属awha mobile调试工具; aw ull 2.0低延迟技术; anc+enc双向降噪功能; 美国和中国芯片技术专利。 方案规格:
支持蓝牙5.1 edr/ble双模; 32-bit mcu(系统单芯片)+risc-v指令集应用处理器; 24-bit/104mhz高性能dsp; greenradio 2.0 true wireless audio; 多io界面:i2c/spi/uart; 内置16m flash; audio snr信躁比:dac 103 db@2v,adc 91 dba; rx信号接收灵敏度:bdr-94 dbm,edr2-94 dbm,edr3-86 dbm,ble-97 dbm; tx power:bdr+10 dbm,edr2+6 dbm,ble+10 dbm。
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大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案
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