透析DLP投影机核心 DMD芯片图文介绍
在文中我们以图文方式介绍dlp投影机的核心——dmd芯片。
dmd芯片工作原理
微反射镜结构
在dmd芯片，微反射镜是其最小的工作单位，也是影响其性能的关键。微反射镜的体积非常小，但是依然拥有不同于液晶的复杂机械结构——每块微反射镜都有独立的支撑架，并围绕铰接斜轴进行+/-12°进行的偏转。对于微反射镜这种微型机械，传统的机械或是液压控制已无法使用（即使能够使用，也会由于机械磨损而迅速损坏），因此在微反射镜的两角布置了两个电极，通过电压控制控制偏转，获得了高精度的控制能力和无限的偏振寿命。
微反射镜工作示意图
微反射镜是依靠反射光线工作的，其偏转能力是其关键，如上图所示这是一个偏转角度达+/-12°微反射镜的工作示意图，在微反射镜开启状态时（on state，+12°），入射光线（光源）的入射角达到12°，反射角亦达12°（两者相加即是24°），此时光能最大，即为（255，255，255）；若微反射镜偏向关闭（off state，-12°）状态，此时镜头接收到的光线越来越小，到达关闭状态时，亮度最低，即为（0，0，0）。
微反射镜工作侧视图
一块微反射镜仅能提供+/-12°的偏转，但是实际情况却提供72°的工作范围，再考虑到微反射镜是透过电极控制的、可视为能实现无级翻转，进而在单个像素内提供极高的亮度控制范围，最终轻松实现高对比度。
dmd芯片驱动
与所有半导体一样，dmd芯片亦需要进行封装，以保护脆弱的内核（反射镜）和提供散热条件。bga（ball grid array，球形栅格阵列封装）、pga（pin grid array，针状栅格阵列封装、lga（land grid array，栅格阵列封装）都是一些常见的封装形式，ti在dmd芯片上选择了cpu常用的pga封装，因此外观上与奔腾3、althon xp这些cpu非常相似，不过实际上仍存在很大不同。
dmd芯片正面
与cpu不同，位于dmd芯片内核的不是刻蚀电路而是海量的微反射镜，这些微反射镜脆弱的同时又得面向光线，因此在微反射镜表面是覆盖了一整块高透光率、高硬度的光学玻璃作为保护。
dmd芯片背面
dmd芯片散热设计注定是一件麻烦的事情，其工作时自身会把电能转化为热量，同时一部分入射光线亦会转换为热量，要保护微反射镜不怕热量和减少光路扭曲破坏必须进行制冷，可是受到微反射镜工作原理决定，不可能在微反射镜表面贴上散热片，只能把热量传递到背面再进行制冷。从dmd芯片背面图可以看到，大量针脚布局在基板的外围，用于供电与传输信号；芯片中间空旷是微反射镜阵列的背面，辅以加速热量传递的金属片，dmd芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的。
dmd芯片安装图
dmd芯片封装完毕，最终要安装到dlp投影机中，为此ti设计了一个非常牢固但亦非常复杂的固定装置，而散热片（heat sink）则是位于dmd芯片的后方，热量从dmd芯片背面透过导热贴（thermal pad）传递到散热片上。
dual cmos memory
在文章即将结束之前，简单看一下微反射镜的驱动形式，由于微反射镜是依靠电极控制的，电极则是底层cmos控制电路和镜片复位信号的二进制状态进行单独控制的，在16个单独的复位块中驱动，可进行全局寻址或一次寻址一个。以下是dlp测试机和dlp1700（dmd芯片）结构图：
dmd芯片测试用结构图
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在dmd芯片，微反射镜是其最小的工作单位，也是影响其性能的关键。微反射镜的体积非常小，但是依然拥有不同于液晶的复杂机械结构——每块微反射镜都有独立的支撑架，并围绕铰接斜轴进行+/-12°进行的偏转。对于微反射镜这种微型机械，传统的机械或是液压控制已无法使用（即使能够使用，也会由于机械磨损而迅速损坏），因此在微反射镜的两角布置了两个电极，通过电压控制控制偏转，获得了高精度的控制能力和无限的偏振寿命。
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微反射镜是依靠反射光线工作的，其偏转能力是其关键，如上图所示这是一个偏转角度达+/-12°微反射镜的工作示意图，在微反射镜开启状态时（on state，+12°），入射光线（光源）的入射角达到12°，反射角亦达12°（两者相加即是24°），此时光能最大，即为（255，255，255）；若微反射镜偏向关闭（off state，-12°）状态，此时镜头接收到的光线越来越小，到达关闭状态时，亮度最低，即为（0，0，0）。
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dmd芯片背面
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