创新的IGBT内部封装技术
创新的igbt内部封装技术
英飞凌推出创新的igbt内部封装技术。该技术可大幅延长igbt模块的使用寿命。全新的.xt技术可优化igbt模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。
全新.xt技术相对于现有技术，可使igbt模块的使用寿命延长10倍，或者使输出功率提高25％。这种新技术可支持高达200°c的结温。
功率循环会造成温度变化，并导致igbt模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同，会造成热应力，导致材料疲劳和损坏。全新.xt技术涵盖igbt模块内部有关功率循环功能的所有关键点：芯片正面的键合线、芯片背面的焊接（芯片至dcb）和dcb（直接键合铜）至基板的焊接。
这种全新的连接技术经过精心开发，可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺，十分适用于批量生产。
供货
采用全新.xt技术的第一款产品是primepack 2模块ff900r12ip4ld。该模块采用半桥配置，具备900arms的电流，基于igbt4芯片，最大工作结温为150°c。
国芯思辰|TM32F103K7（替代STM32F103C8T6）可用于安防警报系统
一款基于人工智能技术的助听器
三星Galaxy S20 Ultra局部照曝光，背部摄像头延用凸起设计
APS生产计划排产与ERP生产计划差异对比
美国车路协同（V2X）发展现状：将覆盖50%的州和城市
创新的IGBT内部封装技术
Zoom计划将于4月份进行IPO
锁存器和触发器如何区分
全新宝马X5主要有三个显著的技术升级点
基于类/微型驱动模型的视频驱动设计解决方案
2020年上半年中国电信实现经营收入为人民币1938.03亿元
今日传感财经：仪电仪表概念报涨；物联网设备概念报跌；红外传感概念报跌
基于Wi-Fi模块/MCU的智能建筑物联网应用设计
MS5837压力传感器的驱动设计与实现
高续航高音质的蓝牙耳机，高性价比的蓝牙耳机推荐
晶体振荡器(晶振)的缩写说明
安森美半导体推出业界首款3:1高速USB开关-NCN1188
道康宁TC-4015替代品GLPOLY导热胶XK-S12不同
英伟达联手SK海力士，尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上
码垛机器人的功能特点及故障原因分析
英飞凌推出创新的igbt内部封装技术。该技术可大幅延长igbt模块的使用寿命。全新的.xt技术可优化igbt模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。
全新.xt技术相对于现有技术，可使igbt模块的使用寿命延长10倍，或者使输出功率提高25％。这种新技术可支持高达200°c的结温。
功率循环会造成温度变化，并导致igbt模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同，会造成热应力，导致材料疲劳和损坏。全新.xt技术涵盖igbt模块内部有关功率循环功能的所有关键点：芯片正面的键合线、芯片背面的焊接（芯片至dcb）和dcb（直接键合铜）至基板的焊接。
这种全新的连接技术经过精心开发，可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺，十分适用于批量生产。
供货
采用全新.xt技术的第一款产品是primepack 2模块ff900r12ip4ld。该模块采用半桥配置，具备900arms的电流，基于igbt4芯片，最大工作结温为150°c。
国芯思辰|TM32F103K7（替代STM32F103C8T6）可用于安防警报系统
一款基于人工智能技术的助听器
三星Galaxy S20 Ultra局部照曝光，背部摄像头延用凸起设计
APS生产计划排产与ERP生产计划差异对比
美国车路协同（V2X）发展现状：将覆盖50%的州和城市
创新的IGBT内部封装技术
Zoom计划将于4月份进行IPO
锁存器和触发器如何区分
全新宝马X5主要有三个显著的技术升级点
基于类/微型驱动模型的视频驱动设计解决方案
2020年上半年中国电信实现经营收入为人民币1938.03亿元
今日传感财经：仪电仪表概念报涨；物联网设备概念报跌；红外传感概念报跌
基于Wi-Fi模块/MCU的智能建筑物联网应用设计
MS5837压力传感器的驱动设计与实现
高续航高音质的蓝牙耳机，高性价比的蓝牙耳机推荐
晶体振荡器(晶振)的缩写说明
安森美半导体推出业界首款3:1高速USB开关-NCN1188
道康宁TC-4015替代品GLPOLY导热胶XK-S12不同
英伟达联手SK海力士，尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上
码垛机器人的功能特点及故障原因分析