中国进入全球存储芯片第一梯队指日可待
据悉，国家存储器基地于去年成功研发中国首颗32层三维nand闪存芯片，这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。
位于湖北武汉“中国光谷”的国家存储器基地项目芯片生产机台4月11日正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，我国首批拥有完全自主知识产权的32层三维nand闪存芯片将于年内量产，从而填补我国主流存储器领域空白。
目前，我国通用存储器基本全部依赖进口，国家存储器基地于2017年成功研发我国首颗32层三维nand闪存芯片。这颗耗资10亿美元、由1000人的团队历时2年自主研发的芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，有望使我国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。
紫光集团董事长赵伟国表示，今年10月设备将点亮投产，预计2019年底64层闪存产品将实现爬坡量产。未来10年，紫光集团计划至少还将投资1000亿美元，相当于平均每年投入100亿美元，进一步拉近我国在高端芯片领域与先进国家的距离。
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