触控面板TDDI芯片需求大爆发，主要应用于全面屏智能手机
在iphone x的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板tddi芯片需求的大爆发。
据***产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的tddi芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。
金融机构指出，预计今年tddi芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。
cinno research预计，今年tddi芯片的实际出货量将超过3亿颗，比2017年增长70%，2020年tddi市场规模可望达到55亿元，比2018年的30亿元增长近一倍。
包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的ic设计厂，尤以联咏tddi发酵，推升了第二季度盈利。
有外媒分析称，联咏第三季度tddi预计出货3500至4000万颗，加上soc与大尺寸面板ddi产品贡献，单季营收有机会季增5%，创近四年高。未来随全面屏渗透提升，联咏市占与asp还有成长空间。
据了解，中国***地区很多tddi供应商都是采用联电的80nm制程技术生产tddi芯片，随着tddi市场爆发，供应商对此的需求势必迎来暴涨。
而目前tddi芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加tddi芯片的供应量。
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