斥资10亿欧元!博世首个智能物联网晶圆厂落成开业

全球疫情高温不减,芯片缺货愈演愈烈,窘困之中,半导体领域最近传出一则好消息:全球汽车零部件供应商博世集团(bosch)位于德国德累斯顿的新晶圆厂开业了!
据悉,该工厂实现了互联化、数据驱动和自动优化,投入运营后将主攻车用芯片制造,旨在为连接和电动汽车提供支持。在全球“缺芯”愈演愈烈的大背景下,这无疑是给汽车半导体市场打了一针强心剂。
这座价值约为10亿欧元的高新技术工厂,是博世130多年历史上总额最大的单笔投入,彰显了其对半导体产业的高度重视。
据了解,德累斯顿晶圆厂自2018年6月开始施工建设,占地面积约为10万平方米。2019年下半年,德累斯顿晶圆厂完成外部施工,其建筑面积达到7.2万平方米。随后,博世进行了工厂内部施工,并在无尘车间安装了首批生产设备。2020年11月,初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在最后的建设阶段,德累斯顿晶圆厂将聘用700名员工,负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。
事实上,博世目前在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。而之所以选择在德累斯顿建设第二个晶圆厂,是因为这项投入将有助于推动博世、德国乃至欧洲,甚至整个半导体技术的发展。
据介绍,德累斯顿晶圆厂主要是做300毫米(12英寸)的晶圆技术,单个晶圆可产生3.1万片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益,并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。此外,全自动化生产和机器设备之间的实时数据交换,还将显著提高德累斯顿晶圆厂的生产效率。
不过,在谈及新工厂能否缓解全球半导体产能短缺的问题时,博世集团董事会主席沃尔克马尔•邓纳尔博士表示,我们自产的芯片,毫无疑问能够帮助全球半导体短缺现象得到一些缓解,但我们不可能生产所有ecu所需的芯片、传感器。换句话说,德累斯顿晶圆厂确实可以起到一定的缓解作用,但无法靠一己之力解决全球半导体的短缺现状。
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