III-V族化学-机械抛光工艺开发
摘要
iii-v材料与绝缘子上硅平台的混合集成是一种很有前景的技术。二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯(简称dvs-bcb或bcb)是作为一种技术出现适合在工业规模上实现这样的集成。耦合为这些混合器件文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁的设计和制造提供了许多优势，但对于 一种高效的耦合，是一种非常薄(几十纳米)且均匀的键合层。 然而bcb在soi波导结构上的平坦性较差。
关键词:消失偶联，胶接，bcb，化学机械平整度，平整度
介绍
硅光子学显得非常有前途，使大规模的研究领域成为无源器件和一些有源器件的制造在集成光子学。 然而,硅它的间接带隙阻碍了所以它不适用于光源的制造。解决这个问题的一个办法是混合集成硅与iii-v半导体。 在混合集成中，是iii-v 半导体被绑定在soi之上波导电路。
实验
将bcb配方环烯3022-35旋涂于空白硅上并进行图纹处理soi样本。 粘附促进剂ap3000旋转涂布前使用。略
浅谈51单片机的规格与DS18B20传感器说明
余压传感器的安装方式以及机械防烟系统的验收
欧胜音频技术被联想选用于其旗舰型智能手机
运算放大器和比较器它们究竟有什么区别
全球智能手机导入指纹识别技术，神盾2017营收创新高
III-V族化学-机械抛光工艺开发
OPPO Find X2系列屏幕获DisplayMate A+最高评价
智能手机没有陶瓷电容真不行
玩无人机送货的不只是科技公司，还有法国国家邮政局
DS1341/DS1342低电流实时时钟(RTC)
所有经合组织成员国致力于在2030年前逐步淘汰煤炭
联想发布四款国内版Tab 4平板电脑：额外提供“儿童模式”
光纤通信的特点
华为又开始全力准备下一代旗舰手机--Mate30系列
直流稳定化电源的的2种反馈控制电路简析
谐振式传感器异常谐振的原因及解决方法
电磁理论及涡旋电磁波技术的公式原理解析
云计算与DevOps的异同及应用综述
Chrome 88新版来袭：修复重要安全漏洞
重庆两江人工智能学院正式挂牌 明年添加新专业
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硅光子学显得非常有前途，使大规模的研究领域成为无源器件和一些有源器件的制造在集成光子学。 然而,硅它的间接带隙阻碍了所以它不适用于光源的制造。解决这个问题的一个办法是混合集成硅与iii-v半导体。 在混合集成中，是iii-v 半导体被绑定在soi之上波导电路。
实验
将bcb配方环烯3022-35旋涂于空白硅上并进行图纹处理soi样本。 粘附促进剂ap3000旋转涂布前使用。略
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