简单介绍SMT工艺中常用的两种贴片胶类型
贴片胶即粘结剂，又称红胶、邦定胶。贴片胶主要用于片状电阻、电容、ic芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶（印刷）。
贴片胶是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的粘结材料。波峰焊前需要要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb相对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。贴片胶的质量直接影响片式元器件波峰焊工艺的质量。通常贴片胶由粘结材料、固化剂、填料及其他添加剂组成。今天呢，就跟大家说说我们常用的贴片胶。
第一种：环氧树脂贴片
环氧树脂贴片胶是smt中最常用的一种贴片胶，其成分主要有环氧树脂、固化剂、填料及其他添加剂。
环氧树脂贴片胶的固化方式以热固化为主。环氧树脂属热固型、高粘度粘结剂，热固性粘结剂又可分为单组分和双组分。单组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂混合在一起，使用方便且质量稳定。双组分环氧树脂贴片胶的树脂和固化剂分别包装，使用时将环氧树脂和固化剂充分混合。双组分胶的配比尝尝不准，影响性能，目前很少用。
第二种：丙烯酸类贴片胶
丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。
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第二种：丙烯酸类贴片胶
丙烯酸类贴片胶的主要成分有丙烯酸类树脂、光固化剂和填料，属于光固化型的贴片胶，常用单组份系统。其特点是性能稳定，固化时间短且固化充分，工艺条件容易控制，存储条件为常温避光存放，时间可达一年，但粘结强度和电气性能不及环氧型高。
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