分析PCB布局设计中格点的设置技巧
一、pcb设计在不同阶段需要进行不同的格点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。
对于ic、非定位接插件等大器件，可以选用50-100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
pcb布局规则：
1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片ic等放在低层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
4、离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200mm乘150mm时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
二、在pcb的布局设计中要分析电路板的单元，依据功能进行布局设计。
对电路的全部元器件进行布局时要符合以下原则：
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在pcb上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
4、离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200mm乘150mm时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
二、在pcb的布局设计中要分析电路板的单元，依据功能进行布局设计。
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1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在pcb上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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