超低价芯片遭遇瓶颈,ARM表示2027年会有所缓解
在物联网发展的大背景下，网络规模在不断扩大，意味着芯片的需求量也在逐渐增加，物联网的发展离不开系统芯片，那么大规模的建设，超低价芯片才是首选。而arm表示会在2027年超低价芯片就会解决。
为了满足物联网大量的节点需求，静态随机存取内存和闪存、蓝牙接口和传感器会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术尚待突破。
未来物联网时代可能需要仰赖超低价芯片，用来连接与传感器与扩展物联网规模。据eetimes在arm techcon论坛采访报导，当前的静态随机存取内存（sram）和闪存（nand flash）、蓝牙接口和传感器为因应物联网大量的节点需求，会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。
arm无线软件总监jason hillyard表示，2027年终端节点系统单芯片将仅消耗10微瓦/mhz，在无线电图上发送和传输数据只要1~2毫瓦。hillyard并展示软件系统单芯片（slideware soc），使用一个由亚阈值（subthreshold）电路打造，适合能源收集方式的新架构。
arm资深首席研究工程师lucian shifren表示，这种设备最大的缺点是缺乏适当的内存。内存能源是未来的主要问题，每个人都押宝reram和stt来取代sram和flash，但stt太昂贵，且使用太多的写入能源，而reram和相变替代品使用相对较高的电压，因此都不可行。
arm首席技术专家mike ee muller表示，arm已经针对基于学术研究的内存进行芯片测试，不过他拒绝透露进度，只表示arm的目标是打造一种非挥发物、低功耗的设计，对逻辑芯片和内存都有帮助，届时内存范围会扩大，但不会取代flash。
超低功耗方案厂商ambig micro技术官表示，基于亚阈值电路的微控制器中的内存已经开始碰到瓶颈。总之，2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术有待突破。
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超低功耗方案厂商ambig micro技术官表示，基于亚阈值电路的微控制器中的内存已经开始碰到瓶颈。总之，2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术有待突破。
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